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贝达药业(300558.SZ)：BPI-572270目前处
于
I期临床研究的剂量爬坡阶段，整体推进顺利
06/05
瑞华泰(688323.SH)：公司产品未应用
于
堆叠技术的芯片
06/05
明阳电路(300739.SZ)：拟发行可转债募资不超过12亿元用
于
年产10万平米人工智能高阶HDI算力产品项目等
06/05
A股市值破2000亿，存储龙头江波龙急
于
赴港“二次上市”
06/05
北京人形天工3.0将搭载旭日S600，计划
于
年内量产交付
06/05
腾讯姚顺雨：我们应该在中国建立一个长期的、基
于
AGI的组织
06/05
卓驭与高通合作基
于
Snapdragon Ride平台至尊版
06/05
飞凯材料(300398.SZ)：临时键合材料及LMC封装料目前正处
于
验证导入阶段
06/05
飞凯材料(300398.SZ)：有生产应用
于
半导体先进封装领域的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料
06/05
斯瑞新材(688102.SH)：研发的耐高温铜合金材料，已通过下游不同客户验证并用
于
实际火箭发射
06/05
菲利华(300395.SZ)：石英电子布项目仍处
于
客户端小批量测试及终端客户的认证阶段
06/05
智明达(688636.SH)：关
于
南天门计划的技术验证，公司未参与相关项目
06/05
福达合金(603045.SH)：近年来应用
于
数据中心领域的电接触材料销售规模增速较快
06/05
宝光实业(00084.HK)：预计年度净亏损不多
于
7000万港元
06/05
伟志控股(01305.HK)：拟
于
市场回购不超过2000万港元股份
06/05
赛伍技术(603212.SH)：目前MLCC-冷剥离胶带已获得头部客户订单、MLCC-UV减粘胶带处
于
小批量交付阶段
06/05
赞宇科技(002637.SZ)：常务副总经理连武杰拟增持不低
于
50万元公司股份
06/05
国晟科技(603778.SH)：公司钙钛矿异质结叠层电池目前尚处
于
实验室研发阶段
06/05
贝达药业(300558.SZ)：BPI-572270目前处
于
I期临床研究的剂量爬坡阶段，整体推进顺利
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瑞华泰(688323.SH)：公司产品未应用
于
堆叠技术的芯片
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