iPhone Air是今年3款新机中，唯一一款用了钛金属的机型
博主成功拆解苹果iPhone Air，刮去背板涂层打造“透明版”机型
AMD平台24GBx2 DDR5超至10600MT/sv华硕B850M AYW助力
微星、华硕、华擎集体官方确认：B850主板可以升级Zen6
今年第三季度上市，首批产品将在Newegg独家发售。
极米科技回应筹划H股上市：主要出于海外品牌的考量
明年6月后，部分老旧英伟达显卡可能无法正常启动
显卡后置，可以节省正面空间，正面因此再容纳一条插槽，同时维持同样的满血性能。
约700颗乐高零件重现苹果Bondi Blue版iMac G3
该拆机博主抖音用户“弗尔斯特”最新发布视频称，自己收到了格力的警告
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