廖恒指出，过去几十年全球芯片行业靠不断缩小芯片制程尺寸、单位面积里堆更高晶体管密度的发展路径，已经快要走到尽头。
遏制中国半导体雄心的举措，反而为中国竞争对手创造了机会。
在Stanford、清华等机构的论文中有一个研究证明：在同一个底层模型的前提下，仅改进Harness工程设计，在OSWorld等基准上的性能差距可达6-10个百分点；而在某些复杂任务上，将原生代码Harnes…
三星手机要用长鑫内存！用中国芯片来抢占中国市场
中国芯的历史性一刻！国产8核RISC-V芯片打入Linux内核：再也不怕卡脖子
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一次底层叙事的切换
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