2024年初，我们快速把第一代芯片调整了一版推出M30，后来中国移动对我们帮助很大，用M30运行600亿参数大模型，给了我们更多信心，认为存算一体和大模型有契合，最后转到这个方向并开始规划，用时不到两年的时间…
这颗芯片首先应用到了中国移动的一体机产品中，并在2024年年初随着中国移动在MWC 2024上正式对外展出，当时基于后摩漫界M30运行60B大模型的效果超出了后摩智能团队的预期，这进一步坚定了后摩智能做大模…
为赛博拼装买单
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