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联发科天玑 9500 芯片主要规格曝光,vivo 独享影像芯片底层硬化

IP属地 中国·北京 编辑:沈如风 IT之家 时间:2025-09-02 20:24:13

IT之家 9 月 2 日消息,联发科天玑 9500 旗舰处理器有望在本月发布,博主 @数码闲聊站 今日爆料了天玑 9500 的主要规格

工艺:台积电 N3pCPU:1*4.21GHz Travis+3*3.50GHz Alto+4*2.7GHz GelasGPU:Mali-G1-Ultra MC12 1MHz±,GPU 全新微架构,提升光追性能 + 降低功耗缓存:L3 16MB,SLC 10MB,支持 SME 指令集NPU:NPU 9.0 预计 100TOPS内存和存储:支持 4x LPDDR5x 10667Mbps+4-Lane UFS4.1影像:芯片底层硬化 vivo V3+,这个影像芯应该是蓝机独享的 moment


IT之家根据该博主此前爆料汇总,天玑 9500 暂定于 9 月 22 日发布,抢先高通。该处理器将首发 X930 超大核的全大核 CPU 架构,预计在 9 月由 vivo X300 系列首发,10 月 OPPO Find X9 系列也将搭载该处理器。

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