据TECHPOWERUP报道，Rapidus已完成2nm GAA测试芯片流片，计划2027年实现量产。在Hot Chips 2025期间，Rapidus概述了位于日本北海道千岁市的创新集成制造工厂（IIM-1）的目标，并向潜在客户进行了产品介绍。

Rapidus的2nm GAA测试芯片使用了ASML的EUV工具构建，该制程节点已经达到了所有预设的必要电气指标。Rapidus首席执行官小池淳义表示，随着2027年大规模生产的到来，预计创新集成制造工厂的月产能约为25000片晶圆。

台积电（TSMC）在今年第四季度将量产2nm工艺，也就是说到2027年，Rapidus将落后台积电1到2个制程节点，甚至也会比英特尔要更慢一些。为此Rapidus希望通过更快的生产周期及灵活性来实现差异化，以此来吸引客户。

Rapidus提出了完全单晶圆概念，周转时间仅为50天，而传统的批量-单晶圆混合工艺通常需要约120天。通过使用与OSAT、EDA、IP、R&D和工具材料一起工作的自定义后端来实现这一目标，从而实现芯片的快速周转时间。对于要加速生产的特定需求产品，Rapidus承诺2nm制程节点上实现15天晶圆交付，这是行业内以往从来没有过的速度。

在不到三年的时间里，Rapidus的创新集成制造工厂已完成多项里程碑，然而半导体制造行业的变化很快，有可能一些计划无法跟上，在进入大规模生产阶段前，Rapidus仍然有许多工作需要完成。