IT之家 8 月 26 日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间昨日报道称，英伟达计划在 2026 年一季度完成其计划明年下半年推出的 "Rubin" AI GPU 所需的 HBM4 12Hi 内存堆栈最终质量资格测试，届时也将敲定首批 HBM4 内存供应商。

英伟达不急于确认 HBM4 的供应商，因为在适当程度上延后决策时间有利于三大 DRAM 内存原厂共同参与 HBM4 市场，英伟达作为需方将在供方竞争中取得更大定价话语权。

考虑到三星电子因为对英伟达供应 HBM3E 的持续卡关丢掉了第一大存储介质企业的“王冠”，在英伟达 HBM4 12Hi 订单中吃下的比例将成为三星、SK 海力士、美光未来一段时间业绩的晴雨表。

据悉三星电子用于 HBM 内存的 1c nm DRAM 有望在本季度末得到 PPA（生产准备批准），三星电子目前正在制备 ES 阶段的 HBM4 12Hi 内存样品；而在 SK 海力士方面目标四季度实现 HBM4 的风险生产。