《投资者网》 吴微

2016年3月，京东方（）之父王东升，悄然开启了他的二次创业。这位曾用26年时间将濒临破产的北京电子管厂打造成全球液晶面板巨头的产业领袖，在功成身退后选择将目光投向更为基础且同样卡脖子的半导体材料领域，创立了北京奕斯伟科技集团有限公司，此后从其中分拆的公司西安奕斯伟材料科技股份有限公司（下称西安奕材），在2024年11月提交科创版上市申请后就吸引到了市场的广泛关注。

这家被市场誉为硅片界京东方的企业，已顺利通过科创板发审会的审核，成为科八条后又一家未盈利过会的企业。但与当年京东方破局少屏困境不同，西安奕材面临的挑战更为严峻。国内电子级多晶硅高度依赖进口、行业中客户集中度过高、全球巨头技术的压制均成为西安奕材不得不面对的挑战。

西安奕材顺利过会，王东升又能否以此，通过西安奕材，在半导体材料领域再造一个京东方呢？

老将的二次创业

王东升在中国半导体产业发展的过程中，起到了举足轻重的作用。1993年，36岁的王东升接手濒临破产的北京电子管厂时，中国正面临缺芯少屏的产业困境。但他并不气馁，带领团队逆周期投资、持续技术攻关，历经26年艰苦奋斗，终于将京东方从一家老国企发展成为全球最大的液晶面板制造商，成功解决了少屏问题。

这一过程中，王东升提出的王氏定律，即显示面板价格每三年下降50%，成为行业周期性规律，也彰显了他对中国显示产业发展的深刻洞察。京东方的突围之路，是一场从无到有的艰难创业，其核心在于打破日韩企业在显示面板领域的长期垄断，通过持续的逆周期投资和技术积累，最终实现市场份额的逆袭。

2019年，已过花甲之年的王东升从京东方功成身退，却并未选择安享晚年。他敏锐地意识到，少屏问题解决后，缺芯问题将成为中国半导体产业链更为基础且紧迫的卡脖子环节，而半导体硅片作为芯片制造的基石材料，正是缺芯问题的源头之一。于是，这位中国半导体显示产业之父开启了人生第二次创业。

西安奕材的发展轨迹与京东方有着惊人的相似，却又呈现出鲜明的时代特征。2016年3月，王东升在北京创立北京奕思众合科技有限公司，开始在集成电路领域进行探索。2019年至2020年，公司实施了两次存续分立并完成从北京到西安的战略性迁址，公司正式更名为西安奕斯伟材料科技有限公司。这一决策不仅是地理位置的变更，更是业务重心的明确聚焦。重组后，公司将集中资源攻克12英寸半导体硅片这一技术壁垒最高、市场需求最迫切的领域。

与京东方26年的突围历程相比，西安奕材的发展速度明显加快。在王东升的带领下，公司仅用短短数年时间，便构建起覆盖拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大关键工艺环节的完整技术体系，成为中国半导体材料自主可控的关键一环。

如果说京东方的突围是从无到有的艰难创业，那么西安奕材的发展则是从有到强的战略攻坚。前者解决的是显示面板领域的市场供给问题，后者则直指半导体产业链最上游的基础材料瓶颈。在国家大力推动半导体产业自主可控的背景下，西安奕材正沿着王东升在京东方走过的路，开启一场更为艰难但意义更为深远的硅片突围战。

艰难的客户开拓

目前半导体芯片的制程已进入纳米级，因此市场对硅片的翘曲度及平坦度要求都极高，半导体硅片行业存在极高的技术壁垒和客户认证门槛。西安奕材自2020年迁址西安后，便进入了技术突破与产能扩张的快车道。

截至2024年末，西安奕材已累计申请境内外专利1635项，其中发明专利占比超过80%；已获授权专利746项，其中发明专利占比超过70%，使其成为中国大陆在12英寸硅片领域拥有已授权发明专利最多的厂商。

在技术指标方面，西安奕材的12英寸抛光片关键指标（如翘曲度<7微米、平坦度<0.35微米）已达到国际同等水平。晶体缺陷控制、低翘曲度、超平坦度和超清洁度等核心技术指标，也已达到或接近国际领先水平，与全球前五大厂商处于同一技术梯队。

技术突破的同时，西安奕材在客户开拓方面也取得了重大进展。半导体硅片行业客户认证周期通常长达1-2年甚至更久，截至2024年末，公司已累计通过144家客户的验证，其中包括国内主流的存储IDM厂商和晶圆代工厂。尤为重要的是，西安奕材已成为国内主流存储IDM厂商的战略级供应商，采购占比位居前列。

产品结构上，西安奕材从早期以附加值较低的测试片为主，逐步向高附加值的正片过渡。2024年，公司正片收入占比已超过55%，其中技术含量更高的外延片比例也在稳步提升。产能建设方面，西安奕材首个核心制造基地已在西安实现规模化量产，第二工厂也于2024年顺利投产，预计到2026年可完全达产，总产能将达到100万片/月。

市场地位上，西安奕材已成为中国大陆最大的12英寸硅片供应商，在全球市场也占据一席之地。根据不同口径统计，其产能和月均出货量约占全球市场的6%-7%，位列全球第六。若2026年产能目标达成，届时西安奕材不仅能满足中国大陆约40%的12英寸硅片需求，其全球市场份额更有有望突破10%，从而进入全球供应商的第二梯队。

不得不面对的巨大挑战

尽管前景光明，但西安奕材过会后仍面临多重挑战。首先，全球半导体硅片市场呈现高度寡头垄断但格局，日本的信越化学（）、SUMCO（）、德国的Siltronic、台湾的环球晶（）以及韩国的SK Siltron等前五大厂商合计占据超过85%的市场份额。

同时与显示面板行业存在技术迭代，后来者能换道超车不同，硅片技术的发展具有较强的延续性，行业技术壁垒极高。作为后来者，西安奕材不仅要面对技术追赶的压力，还需应对国际巨头可能的价格压制。

供应链安全则是西安奕材面临的最大挑战之一。公司成本占比最高的原材料，电子级多晶硅（约占采购成本40%）和部分关键石英制品，全球供应高度集中于少数几家海外企业。尽管西安奕材在回复交易所问询时表示（公司）积极持续与国内供应商深化合作关系，但公开资料显示，其对进口材料的依赖依然显著。在复杂的贸易环境下，这种依赖构成了供应链安全和成本控制的主要风险点。

产能消化问题也是市场关注的另一个焦点。西安奕材IPO募资49亿元全部用于产能扩张，计划到2026年将总产能提升至100万片/月。虽然公司引用SEMI预测称，全球12英寸晶圆厂产能将从2024年834万片/月提升至2027年1064万片/月，年复合增长率约为8.5%。

但半导体行业具有明显的周期性波动特征，而长期以来全球硅片市场的供应量与需求量大致平衡，西安奕材大量产能的释放，无疑会导致行业供需的失衡。因此，若行业景气度不及预期，或市场竞争加剧导致产品价格下滑，西安奕材将面临此前面板行业出现过的存货积压和资产减值风险。

财务方面，西安奕材仍处于战略性亏损阶段，预计2027年才能实现合并报表的盈利。重资产、高研发投入和长认证周期的行业特性，导致西安奕材对外部融资的依赖度较高。在实现规模化盈利之前，持续的资金压力将对企业的经营稳健性构成挑战。

西安奕材的征途，正如王东升当年带领京东方突破少屏困境一样，充满艰辛与挑战。从少屏到缺芯，这位产业领袖的二次创业，承载着中国半导体材料自主可控的希望。但半导体材料产业的突围，远比面板产业更为艰难。

在国家政策支持与市场需求的双重驱动下，西安奕材能否突破供应链安全、产能消化与技术追赶的重重关卡，真正成长为与国际巨头并驾齐驱的全球性企业，不仅关乎企业自身命运，也将深刻影响中国半导体产业的未来格局。（思维财经出品）■