知名数码博主“定焦数码”近日爆料，小米即将推出的玄戒O2芯片性能表现远超预期。据悉，这颗芯片采用了Arm最新的公版架构，并且在规模上也有显著提升，预计将带来至少15%的IPC（每周期指令数）提升。

IPC作为评估CPU实际性能的关键指标之一，其数值越高，意味着CPU在相同主频下的工作效率越强。小米玄戒O2的这一提升，无疑将大幅增强其在处理复杂任务和多任务场景下的表现。

此外，玄戒O2预计将搭载Arm最新的Cortex-X9系超大核，代号为Travis。值得一提的是，即将发布的联发科天玑9500也将采用这一超大核心。更令人期待的是，玄戒O2将采用先进的台积电3nm工艺制程，新品预计将在明年上半年正式登场。

回顾此前发布的小米玄戒O1，其采用了“2+4+2+2”十核四丛集设计，包括两颗主频达3.9GHz的Cortex-X925超大核，四颗主频3.4GHz的Cortex-A725大核，两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核，以及两颗1.8GHz的Cortex-A520小核，全面覆盖了高性能和低功耗场景的需求。（Suky）