9月15日，2026 AIDC产业发展大会暨3D数据中心现场会在安徽芜湖举行。华为副董事长、轮值董事长汪涛在会上表示：“十万亿参数大模型和高速增长的Token需求对AI基础设施提出更高要求，十万卡以上的昇腾超节点集群将成为基础配置。3D数据中心通过分层解耦、立体堆叠支撑‘昇腾超节点集群的超级算力工厂’。”

汪涛表示，华为发布的3D数据中心架构可以作为全行业建设超节点集群的参考架构，华为通过开放机房模型、标准化图纸与方案，携手业界伙伴共筑开放的AI基础设施生态，共建智能世界的坚实算力底座。

当天，华为在现场正式发布全球首个3D数据中心，并开放《3D数据中心概要设计图库》。

位于安徽芜湖的首个3D数据中心该数据中心，通过系统性架构创新，将供冷层、IT设备层、供电层分层解耦部署，立体堆叠，实现分区散热，解决超大型数据中心散热、运维等诸多挑战。

澎湃新闻记者在现场看到，整个数据中心分为四层，最底层是供冷层，超节点等算力芯片IT设备放在第二层，第三层是供电，电池放在屋顶。整个架构垂直分区，模块化堆叠，可以弹性扩容。

随着AIDC园区正迈向吉瓦级（GW）规模，但已有架构在空间、供电、散热等方面面临严峻挑战。华为提供的数据中心解决方案核心是将芯片微观的垂直高密度供电、散热、互联原理，平移到宏观数据中心工程领域，同时通过资源池共享调度，灵活分配电力、冷量、算力，真正实现弹性演进与高效运营目标。

对于华为公开3D数据中心方案对华为云自身的挑战，华为云CEO周跃峰在接受澎湃新闻记者采访时表示，不怕竞争，关键是先把产业蛋糕做大。5G的经验说明，国际标准化能让产业正循环，获得更多投资和用户。

周跃峰进一步解释称，AI还在初级阶段，现在争谁赚多赚少为时过早。当务之急是解决两个挑战：降低端到端成本，以及让芯片更快落地生效、避免配套建设一完工就落后。

周跃峰表示，算力需求很大，但芯片供应比较紧张，有些需求还不能满足。