（作者/于雷）7月27日，长鑫科技正式登陆上海证券交易所科创板，股票代码688825.SH。上市首日，公司股价开盘上涨超471%，报49.5元/股，总市值达到3.31万亿元，超过工商银行，成为当前A股总市值最高的上市公司。

根据招股书，长鑫科技本次IPO预计募集资金579.19亿元（超额配售选择权行使前）。募集资金将重点投向存储器晶圆制造量产线技术升级改造、DRAM存储器技术升级以及前瞻技术研发等项目，用于提升制造能力和研发水平。

长鑫科技是一家DRAM存储芯片研发制造企业。公司介绍，自成立以来采用跳代研发策略，已实现第一代至第四代工艺技术平台量产，产品覆盖DDR4、LPDDR4X、DDR5、LPDDR5/5X等系列。2023年至2025年累计研发投入206.05亿元，占同期营业收入的21.67%；截至2025年底，公司累计拥有境内外专利近7000项，研发人员占员工总数超过30%。

市场份额方面，根据Omdia数据，按2025年第四季度销售额计算，长鑫科技全球DRAM市场份额达到7.67%，位列全球第四、中国第一，产品已应用于服务器、移动终端、个人电脑等多个领域。

业绩方面，受存储行业景气回升、产品结构优化及规模效应等因素带动，公司经营数据保持增长。2026年第一季度实现营业收入508亿元，同比增长719.13%；归母净利润247.62亿元，同比增长1688.30%。公司在招股书中预计，2026年上半年营业收入为1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；归母净利润预计为500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%。

此次登陆科创板后，长鑫科技计划继续推进先进DRAM制造工艺及相关技术研发，并加大先进制造能力建设，进一步提升产品竞争力。业内认为，此次上市也将为国内存储产业链相关设备、材料及零部件企业带来新的发展机会。