特斯拉下一代自动驾驶芯片AI5的设计工作已由三星电子完成，这款芯片计划采用三星最新的2纳米工艺制造，并将在美国泰勒晶圆厂启动量产。三星晶圆代工首席工程师James Kim此前在社交平台透露，特斯拉与三星合作的AI5芯片已完成流片（Tape-out），即将进入工程样片生产阶段。不过，该消息引发关注后，相关帖子已被删除。

流片是芯片设计流程的最后一步，意味着设计文件已正式交付制造环节。根据行业惯例，芯片需通过光罩制作、晶圆加工、客户认证测试等多道工序后，才能进入大规模量产。特斯拉此前公布的路线图显示，AI5的批量生产预计于2027年启动，但工程样片的试制可能提前进行。

今年4月，特斯拉CEO埃隆·马斯克曾公开表示，AI5团队同时向三星和台积电提交了芯片设计方案，由两家晶圆厂分别进行代工。由于制造工艺差异，双方生产的AI5芯片版本会存在细微区别。三星方面一直针对特斯拉设计优化自身2纳米制程，James Kim的发言证实了适配工作已完成，为量产铺平了道路。

市场此前普遍预测，三星的2纳米工艺将首先应用于下一代AI6芯片。此次AI5直接采用该技术，侧面印证了三星在先进制程良率上的突破。有分析认为，三星2纳米工艺的良率已超过60%，这为其争取高端客户提供了技术保障。近期有报道称，AI公司Anthropic也在考虑通过三星代工自研芯片，进一步凸显了三星在先进制程领域的竞争力。

针对相关传闻，三星电子以涉及客户机密为由拒绝置评。尽管AI5的研发取得进展，但短期内不会应用于特斯拉汽车。马斯克在财报会议上明确，AI5将优先搭载于擎天柱人形机器人和人工智能超级计算机集群。他解释称，现有AI4硬件已能为完全自动驾驶（FSD）提供“远超人类的安全水平”，特斯拉计划通过升级版AI4.1延长其使用寿命。这款配备更大内存和更高带宽的改进型号预计明年投产，而AI5仅在AI4无法继续生产时才会用于汽车。