摘要：

上市首日暴涨1207%，单签获利超27万元，臻宝科技以一场资本狂欢点燃了整个科创板，成为年内第2只“10倍新股”，其585元的收盘价更是直接杀入A股全市场股价排名的前20。这家被整个半导体产业链共同托举的“半导体耗材第一股”，凭借“原材料+零部件+表面处理”的一体化闭环，讲述了一个比卖设备更性感的“创可贴”故事——只要晶圆厂开机，收入就源源不断。

科技《风眼观察》出品

作者｜路春锋

编辑｜董雨晴

不做“手术刀”，只做“创可贴”

这两日的科创板，被一只新股点燃。

刚刚上市的半导体设备零部件厂——臻宝科技（即新股“N臻宝”），开盘后股价暴涨1207%，随即触发临时停牌。如果按科创板中一签500股计算，臻宝科技每签最高获利超27万元。

实际上，在发行阶段，臻宝科技就已经显露出“过热”的苗头——网下申购倍数高达4363倍，几乎是近年科创板最拥挤的打新之一。而翻开它的股东名单，更像是一张半导体产业链的“全家福”：国家大基金二期、中芯国际、京东方、长江存储、华虹集团……从上游到下游，从资本到产业，几乎全部到齐。

这意味着一件事：它几乎是被整个产业链“共同托举”的标的。但我们有个问题——它到底做了什么，值得这样的定价和预期？

如果用一个简单比喻来解释，半导体行业其实只有两种生意。一种是“卖手术刀”。比如刻蚀机、薄膜沉积设备，这类核心设备动辄上亿元，晶圆厂买回去能用好几年，所以复购率极低；

另一种，则是“卖创可贴”。臻宝科技做的正是这一类——设备内部的关键耗材：硅环、石英件、碳化硅环等。这些部件长期暴露在高温等离子体环境中，寿命通常只有几个月。换句话说，只要晶圆厂还在开机生产，这些耗材就会持续消耗，形成稳定、可预期的现金流。

图｜源自企业官网

卖手术刀，要等医院买新刀；可卖创可贴，只要有消耗，每天都有收入。

这正是资本市场愿意给予它更高溢价的原因：不在于你有没有订单，而在于订单是不是连续不断。

故事如果只停在这里，这最多只是一门好生意，远远达不到今天的市场狂热。关键问题是，臻宝科技是怎么切进去的？

和大多数硬科技公司不同，臻宝科技的起点，不在实验室，而在市场一线。创始人王兵是个80后，刚毕业在上海耀华玻璃钢有限公司做销售工程师 ，后进入半导体设备和材料领域打拼多年，做的也是销售。按照此次臻宝发行后总股本约1.55亿股计算，王兵直接持股比例稀释至约33%，按最新市值计算，其身家约为287亿。

王兵很早就注意到，国内晶圆厂在快速扩产过程中面临的结构性困境：海外厂商垄断高纯硅、石英等材料制备技术，国内晶圆厂不仅设备维护成本高昂，供货周期也极不稳定。

过去，这种问题还可以忍受。但随着地缘环境的不确定性上升，让供应链安全从一个成本问题，变成了生存问题。

所以，臻宝科技给出了一个十分巧妙且务实的解决方案：性能做到80%，价格做到50%，但交付速度和响应能力，做到100%。

为了做到这一点，王兵选择了最苦的一条路。传统的零部件厂往往只是“代工+卖料”，但臻宝科技打通了“原材料+零部件+表面处理”的全链条闭环。公司自主研发并量产了大直径单晶硅棒、多晶硅棒、CVD高纯碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉体等关键原材料，不仅保障了供应链的稳定，还大幅降低了生产成本。

对于那些晶圆厂客户来说，这种选择或许不完美，但可用、可控、可持续。

于是，一个微妙但关键的关系开始建立——上游供应商不再只是技术提供者，还是风险共担者；下游晶圆厂，也不再追求单一最优，而是接受“次优但安全”的组合。

也正因如此，臻宝科技的客户名单，既包括京东方、晶合集成、华润微电子、芯联集成等国内头部晶圆厂；也进入了爱思开海力士（大连）、格罗方德、联华电子、德州仪器等国际厂商的供应体系。

这说明，它的竞争力已经不仅仅是国产替代，还具备一定的全球可比性。

根据弗若斯特沙利文数据，2024年，在直接供应晶圆厂的半导体设备零部件的本土企业中，臻宝科技在硅零部件市场排名第一，收入市场份额为4.5%，在石英零部件市场排名第一，收入市场份额为8.8%。

16亿募资背后

如果说暴涨1200%讲的是“想象力”，那16亿募资对应的，是一张更现实的资产负债表。

本次IPO，臻宝科技募资净额16.05亿元，核心用途为投资扩产。这本身没问题，只是这笔钱一旦转化为产能，就会迅速变成一项无法回避的成本：折旧。

按照招股书测算，募投项目完全达产后，每年新增折旧及摊销费用峰值为7277.18万元，这不是弹性成本，而是刚性支出。对照公司2025年2.26亿元的净利润，这一项费用相当于直接吞掉约三分之一利润。换句话说，只要产能利用率上不去，利润表会第一时间“变脸”，这也是所有重资产制造企业绕不过去的拐点。

对照公司近年的增长表现，这种压力一度显得可控。2022～2025年，臻宝科技营收分别为3.86亿、5.06亿、6.35亿和8.46亿元，归母净利润分别为8162万元、1.08亿元、1.52亿元和2.26亿元，整体呈现出持续加速的增长态势。

今年上半年，公司预计实现营收4.72亿～4.92亿元，同比增长约29%～34%，归母净利润1.05亿～1.15亿元，同比增长约23%～35%。从表面看，这样的增速足以对冲新增折旧带来的利润侵蚀，但问题在于，这种增长本身，是否建立在一个可持续的需求周期之上。

图｜源自企业招股书

公司给出的答案是乐观的：预计到2028年，营收较2024年增长144.14%。这个假设隐含了一个前提——下游晶圆厂会持续维持高强度扩产。

不过，从行业规律来看，半导体是典型的强周期行业。尤其臻宝科技所处的零部件环节，虽然具备“耗材属性”，但本质仍然绑定设备开机率与新增产线，一旦存储或逻辑芯片进入去库存周期，开工率下降，耗材需求同样会收缩。

更现实的压力来自外部竞争。日系厂商在高端零部件领域仍占据技术优势，一旦通过降价或绑定设备厂进行反击，本土厂商的“性价比策略”空间会被明显压缩。届时，那些已经建成、却无法满负荷运转的产能，将不再是护城河，而是负担。

除了产能端的不确定性，财报中的资金占用问题同样值得警惕。2025年中，公司应收账款占营收比例一度高达70.83%，周转效率明显下滑。这一指标背后反映的是典型的产业链地位——公司虽然切入了头部客户，但议价能力有限，需要通过更宽松的账期来换取订单。对投资者来说，这意味着利润未必能顺畅转化为现金流，一旦下游客户延迟付款或行业景气回落，资金链压力会迅速放大。

客户结构的集中度，则进一步放大了这种不确定性。前五大客户销售占比长期超过70%，看似是“绑定头部”，但从风险角度看，更接近单点依赖。这种结构，在行业上行期问题不大，但在周期下行阶段，往往会放大波动。

更微妙的风险，来自于其“科创属性”的成色。在申报关键期，公司研发人员从38人迅速扩充至113人，刚好跨过科创板10%的红线，但随后在2025年上半年又一次性调出34人，这种人员结构的剧烈波动，难免引发市场对其研发投入真实性与持续性的质疑。

同时，公司早期研发管理较为粗放，工时记录与能耗统计存在异常波动，例如2024年研发能耗同比暴增1135%，这些细节虽然不一定直接影响当期业绩，但在半导体这种对工艺稳定性要求极高的行业中，会影响市场对其长期技术能力的判断。

综合来看，臻宝科技的核心矛盾已经非常清晰：一边是“耗材逻辑”带来的确定性溢价，一边是重资产扩张带来的业绩弹性风险。

对二级市场而言，短期可以为“创可贴”故事支付高估值，但中长期定价，最终仍要回到两个变量——产能利用率能否维持高位，以及现金流是否能够跟上利润表。如果这两点出现偏差，那么这7400万折旧，很可能不只是利润的侵蚀项，而是压缩估值的起点。