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豪掷15.57亿元投建高端产线谋升级,骏亚科技业绩萎靡连亏两年,高负债下钱从何来

IP属地 中国·北京 编辑:吴俊 蓝鲸新闻 时间:2026-06-23 19:52:11
亏损泥潭中的骏亚科技豪赌15.57亿元扩产。

6月23日讯(记者 王晓楠)6月22日晚间,骏亚科技(603386.SH)一纸投资公告引发市场高度关注,公司拟投资建设年产60万平方米高多层、HDI线路板项目,计划总投资15.57亿元。然而,这份雄心勃勃的扩产计划背后,是骏亚科技连续两年亏损、毛利率跌至新低、资产负债率居高不下的严峻现实。

近年来,骏亚科技PCB业务毛利率从2022年的18.63%降至2024年的9.3%,几乎腰斩,大客户订单骤减,被迫以价换量;产品结构严重瘸腿,困于低端红海;再加上原材料成本上涨,进一步侵蚀利润等都将这家正处于PCB景气周期之下的企业推向财务困境。

这样一家深陷财务困境的企业,为何逆势押注15.57亿元?这场逆势扩产究竟是绝地反击的战略突围,还是一场风险极高的赌局?

15.57亿豪赌高端,一场不容有失的转型之战?

6月22日晚,骏亚科技公告称,为抓住全球科技产业供应链重构机遇,加大高端产品布局,公司拟投资建设年产60万平方米高多层、HDI线路板项目。该项目计划总投资15.57亿元,分两期实施,由全资子公司龙南骏亚电子科技有限公司在现有厂房内投资建设,不涉及新增土地及基建。

从具体规划来看,一期投资总额6.28亿元,建设期24个月,建成后形成年产34万平方米高多层电路板的生产能力;二期投资总额9.29亿元,建设期36个月,新增年产26万平方米产能。项目将在2026年第三季度启动,资金来源为公司自有资金及银行贷款。

那骏亚科技为何要大手笔扩产?答案在于行业趋势的倒逼。公司在公告中明确表示,当前全球PCB产业正由规模扩张向结构优化转型,低端产品需求趋弱,高端化进程持续加速,高多层板、HDI板已成为引领行业增长的核心品类。

从行业数据来看,高端PCB赛道景气度显著。据Prismark统计,2025年高多层板、HDI板产值同比增幅分别达18.2%和25.6%,均为PCB细分领域中增速领先的品类;中长期看,2024至2029年两者复合增长率预计分别达9.0%和11.2%。

据悉,当前PCB头部企业也正密集布局高端产能,鹏鼎控股(002938.SZ)计划投资110亿元、胜宏科技(300476.SZ)投资计划不超过200亿元、沪电股份(002463.SZ)约55亿元,此轮扩产全面聚焦18层以上高多层板、高阶HDI等AI刚需品类。

从骏亚科技自身产品结构来看,目前公司业务涵盖刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合板、HDI等多元化产品,但高附加值产品的营收占比仍有提升空间。

骏亚科技坦言,近两年已在龙南基地孵化投入HDI、高多层PCB的产品能力及潜在客户,现有产能已难以满足潜在客户规模化采购需求。通过扩产,公司希望提高高附加值产品营收占比,借助高端产品的高毛利特性提升整体盈利水平。

然而,骏亚科技也在公告中坦承了多项风险,比如新增产能规模较大且建设周期较长,可能面临建设进度不及预期的风险;资金需求较大,资产负债率已处于高位,可能面临资金筹措压力;下游客户需求释放不及预期或行业竞争加剧,可能导致经营效益不达预期;项目短期内不会对公司业绩产生重大影响等。

并购达人创始人鲁宏对表示,骏亚科技方向正确但难度较高,若2027年前能进入头部算力供应链,则有望突围,若认证或融资不畅,高额成本则可能大幅加剧公司财务风险。从行业上,AI算力驱动高端PCB需求爆发,当前高端产能缺口明确,且项目利用现有厂房、分两期建设,踩准了景气窗口。

连亏两年、毛利率新低,深陷多重财务困境

与雄心勃勃的扩产计划形成鲜明对比的,是骏亚科技并不乐观的财务状况。

资料显示,骏亚科技成立于2005年,并于2017年在上交所主板上市。公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产和销售及印制电路板的表面贴装(SMT),细分领域涵盖印制电路板的研发样板、小批量板、中大批量板,其在惠州、珠海、江西龙南、长沙、安徽广德及越南布局生产基地,目前有八个工厂。

上市后,骏亚科技多年保持着两位数增长的势头,不过在2022年全球消费电子寒冬突袭下戛然而止。2022年至2024年,公司分别实现营业收入25.73亿元、24.27亿元、23.47亿元,归母净利润分别为1.63亿元、0.69亿元、-1.54亿元,营收、净利润连续三年下降且2024年出现亏损。其中,印制电路板(PCB)为公司主要产品,2022年至2024 年营业收入从23.4亿元下滑至20.81亿元,毛利率从18.63%降至9.3%,大幅下降9.33个百分点。

造成这一局面的原因是多方面的。骏亚科技在回复2024年的年报问询函中表示,2024年,该公司第一大客户伟创力订单锐减,为保证产线稼动率,被迫在毛利率更低的国内市场采取以价换量策略。其次是原材料成本压力,覆铜板、铜箔、铜球及金盐等核心材料采购价格上涨,进一步侵蚀利润空间。

更致命的短板在于产品结构的落后。就在PCB行业向高多层板和HDI板加速迭代的关键窗口期,骏亚科技明显掉队,其八层及以上板占比不足9%,几乎原地踏步;而二、四层中低层板收入占比超过70%,毛利率极低。与此同时,可比公司如方正科技、广合科技、胜宏科技等,因产品主要应用于AI服务器、高速通信等高增长领域,毛利率保持增长。

进入2025年,骏亚科技经营状况有所改善但远未走出泥潭。全年公司营业收入为25.36亿元,同比增长8.04%;归母净利润为-688.12万元,虽同比大幅减亏95.54%,但仍未扭亏。

然而,2026年一季度的数据让市场再度紧张。骏亚科技一季度营收6.07亿元,同比微增2.53%;归母净利润却由盈转亏至-2045.05万元,同比暴跌235.45%。而公司毛利率则降至11.80%,同比下降4.89个百分点,创下新低。公司解释称,主要系铜、金盐等原材料价格上涨、募投项目投产带来成本增加所致。

此次15.57亿元的投资款,骏亚科技表示,公司将通过自有资金及银行贷款等方式分期筹措,但其债务压力也在不断累积。2026年一季度末,骏亚科技货币资金仅1.61亿元,短期借款为7.96亿元,应付票据及应付账款为10.87亿元,长期借款为2.61亿元。

与此同时,公司资产负债率已攀升至64.9%,而新增贷款势必进一步推高负债水平。骏亚科技也在公告中坦承,若未来公司经营活动现金流不及预期、外部融资环境发生不利变化,可能面临一定的资金压力。

对于潜在的资金压力,致电骏亚科技,截至发稿,暂未联系到公司。

鲁宏认为,骏亚科技连续亏损、现金储备仅1.61亿元,却要撬动15.57亿投资,缺口较大,同时高端大客户储备薄弱,新产线建成后能否通过认证并拿到稳定订单存在较大不确定性。

站在十字路口的骏亚科技,往左是继续在中低层PCB的红海中挣扎,毛利率被持续碾压;往右是押注15.57亿元向高端市场突围,但面临巨大的资金压力和执行风险。对于骏亚科技来说,或许这是一场不容有失的转型之战。

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