此前有报道称，苹果计划在今年下半年推出搭载M5芯片的MacBook Pro机型，设计上与现有机型基本一致，没有重大的改动，因此改用新款M5芯片成为了最大的亮点。传闻M5将带来显着的计算和图形性能提升，升级至台积电（TSMC）N3P工艺，能效会进一步提升。

据TrendForce报道，苹果已经推迟了新款MacBook Pro的发布，延期到2026年，原因可能与M5芯片采用的封装技术有关。

M5芯片将转向LMC封装，与高性能计算芯片和（AI）加速器的CoWoS封装技术有着相同的标准，可以提供更好的结构完整性、增强的热路径和更一致的制造结果，也为日后改用CoWoS封装奠定基础。CoWoS封装技术能够使多个小芯片在单个封装中堆叠或并排排列，从而提高带宽和计算密度。这也是苹果希望看到的结果，也是在封装选择上与台积电结盟的原因之一。

此外，明年iPhone 18的A20芯片将采用WMCM（晶圆级多芯片模块）封装，减少了材料用量和生产步骤，以提升生产效率和良品率。

传闻苹果也将升级去年已经过重新设计的Mac mini，改成搭载M5芯片，随着新款MacBook Pro机型的延后发布，应该会一起延期。