从底层材料的突围，到跨界工艺的打通，国产TGV玻璃基板正加速走向量产。

国内中试产线正加速跑通验证，头部企业纷纷加码布局、抢占先机。

中国工程院院士彭寿预测，未来，这块“超级玻璃”，可能在“十五五”末期，变成上万亿元的新赛道。

AI芯片封装迈向“玻璃时代”

国产TGV玻璃基板加速中试验证

随着大模型参数向万亿级演进，AI芯片的面积不断变大，热量变高，让传统硅基板封装材料极易发生变形。

而TGV玻璃基板，凭借低损耗、抗翘曲，支持大尺寸面板级生产，且材料成本远低于传统硅基板等多种优势，成为下一代先进封装材料的理想之选。业内普遍将2026年，视为玻璃基板产业化关键窗口期。

记者了解到，传统的硅基板就像是一座平面的城市，晶体管越密集，信号越容易拥堵，发热也就越严重。

而TGV玻璃基板，则像是在这座城市里建起摩天大楼。通过在玻璃上钻出数百万个微米级通孔填充金属，芯片上下层得以垂直互联，大幅缩短信号传输距离，成倍提升互联密度。然而，在这块玻璃上“盖楼”绝非易事。玻璃天生脆硬，无论是配方、纯度还是热稳定性，哪怕出现极其微小的瑕疵，都会在后续加工工艺中被放大。

陕西咸阳一家显示基板玻璃企业负责人介绍，构建材料、工艺、装备的一体化协同创新的技术开发体系，主要是解决怎么样做出好产品。而装备开发是攻坚溢流砖、铂金通道等核心的热端装备。激光诱导深刻蚀和孔金属化等部分关键的工艺表现，甚至要优于部分进口的对比样，预计今年内完成首批工艺验证。

a0820deb4eb5afbc8a219ecb7ee40c98rt

国产TGV玻璃基板全球竞速

算力、6G催生万亿级新赛道

国内中试产线正加速跑通验证，头部企业纷纷加码布局、抢占先机。根据国际市场研究机构预测，到2030年，全球先进封装市场规模将逼近800亿美元。在这场全球竞逐中，我国走到了哪一步？央视财经记者对中国工程院院士彭寿进行了专访。

彭寿表示，随着AI算力需求的爆发，传统封装材料正逼近物理极限。作为下一代先进封装的关键底座，TGV玻璃基板正成为重塑全球半导体产业格局的新变量。

当前全球半导体先进封装用玻璃基板产业，整体呈现“欧美起步早，亚太加速追赶、格局快速重构”态势。国内现已形成合肥、蚌埠、咸阳、成都四大玻璃基板产业集群，依托我国在显示玻璃领域积累的深厚底蕴，国产TGV玻璃基板正在加速打破海外技术壁垒。

但要将实验室的“样品”转化为产线上的“产品”，绝非单一企业的单打独斗，而是一场横跨材料、机械加工与半导体封测三大行业的“跨界团体赛”。

从底层材料的突围，到跨界工艺的打通，国产TGV玻璃基板正加速走向量产。

未来，这块“超级玻璃”将率先在哪个领域放量？

彭寿告诉记者，从AI大算力的散热，到6G射频的高频传输，再到如今火热的低空经济与新能源，它无处不在。预测可能在“十五五”末期，变成上万亿元的新赛道。

6e62160751bd7bcc776ebdfab50ca7fe#

央视财经（ID：cctvyscj）

原标题：《“超级玻璃”，万亿元新赛道！企业纷纷加码布局》