多款国产高速光通信芯片进入量产阶段，国产光纤产能已排至2027年，光通信产业链正迎来一轮由AI算力需求驱动的景气上行周期。从数据中心内部的光模块互联，到跨区域的光纤传输网络，光通信是支撑AI算力集群高效运转的底层基础设施。当算力需求指数级增长，光通信硬件——尤其是PCB载板、高速覆铜板和光模块基板——的供给能力成为产业链的关键瓶颈。

一、AI算力集群驱动光互联需求爆发

AI大模型训练对GPU集群之间的数据传输速率要求极高，传统电互联方案在带宽和功耗上已接近极限，光互联成为必然选择。英伟达（NVDA.US）GB300等新一代GPU的NVLink互联带宽持续提升，配套的800G和1.6T光模块进入大规模部署阶段。这一趋势直接拉动了高速PCB板、高频覆铜板和光模块基板的需求，光通信硬件产业链进入“量价齐升”通道。

二、国产光芯片和光纤的供给能力跃升

国产高速光通信芯片——包括EML激光器芯片、硅光芯片和DSP芯片——在技术成熟度和良率上取得显著突破，部分产品已实现对进口方案的替代。同时，国产光纤预制棒产能的持续扩张使光纤供给能力大幅提升，产能排期至2027年反映了全球光网络建设需求的旺盛。在光芯片和光纤两个关键环节，国产替代的进程正在加速。

四、核心标的逐一拆解

鹏鼎控股（002938.SZ）是全球PCB行业的领先企业，在服务器高速PCB板和光模块PCB板领域具有深厚积累。公司产品广泛应用于数据中心交换机、AI服务器和高速光模块，受益于AI算力基础设施建设带来的高端PCB需求增长。鹏鼎控股在高端HDI板和类载板领域的技术储备为其在光通信PCB市场中保持竞争优势提供了支撑。

生益科技（600183.SH）是国内覆铜板（CCL）行业的龙头企业，覆铜板是PCB的核心原材料，其高频高速特性直接影响光通信硬件的信号传输性能。公司的高频高速覆铜板产品已通过多家头部光模块和服务器厂商的认证，在AI算力硬件升级周期中，高端覆铜板的附加值显著提升。

深南电路（002916.SZ）是国内高端PCB和封装基板领域的重要供应商，产品覆盖通信设备、数据中心和半导体封装等应用场景。公司在高速背板和服务器主板领域的技术积累，使其在光通信和数据中心基础设施建设中占据有利位置。封装基板业务的拓展也为公司打开了新的增长空间。

沪电股份（002463.SZ）是高速PCB领域的专业制造商，企业通信板和汽车板是公司两大核心产品线。在AI服务器和数据中心交换机需求增长的驱动下，公司高速多层PCB板的订单量持续攀升。沪电股份在高层数、高密度PCB板领域的技术优势契合了光通信硬件升级的方向。

五、关注思路

消费电子ETF易方达（562950），跟踪消费电子指数（931494.CSI），规模约19.62亿元，被市场定位为“全球算力硬件上游”指数产品。该指数覆盖了PCB、MLCC、光互联等算力硬件的核心领域，成分股中包含了多家在光通信硬件产业链中具有重要地位的企业。投资者可关注该产品在光通信景气周期和AI算力硬件升级背景下的配置价值。