IT之家 6 月 8 日消息，苹果将于明日起召开 WWDC26 全球开发者大会，除了例行的 Apple 智能、Siri 和 iOS / iPadOS / macOS 27 更新外，外界也在猜测 M5 Ultra 版 Mac Studio 是否会同步亮相。

据中国台湾地区媒体《工商时报》今天报道，若 M5 Ultra 芯片如期发布，将带动台积电 N3P 制程、SoIC-mH（IT之家注：系统集成芯片水平成型技术）先进封装需求同步升温。

据悉，M5 Ultra 将延续此前的 UltraFusion 双晶粒架构，将两颗 M5 Max 整合成一颗芯片，互联带宽有望突破 1000GB/s。硬件规格可达 36 核 CPU、84 核 GPU，统一内存至高可达 512GB。

同时，先进封装也是 M5 Ultra 提升能效的重要支撑。若苹果在 UltraFusion 高速互联架构下，进一步采取更高密度异质整合（Heterogeneous Integration）方案，台积电 SoIC-mH 则有望成为核心技术平台。该技术可将芯片、缓存、IO 等不同功能的晶粒高度整合，有助提升带宽、降低延迟并改善功耗表现。

另一方面，macOS 27 也是本届 WWDC 的亮点之一。市场预测，苹果将为该系统强化触控支持，新增窗口缩放、手势控制、触控回馈和界面适配等设计，为触屏版 MacBook Pro 铺平道路。