据THE ELEC 6月5日报道，SK海力士正式披露中长期扩产规划，计划于2030~2031年将DRAM晶圆月投料产能从当前55万片（含无锡工厂约20万片）提升至约100万片，新增产能全部布局韩国龙仁半导体产业园。

龙仁一期工厂含6间洁净室，首间设备进场时间已由2027年5月提前至2027年2月，调试后将实现月增6万片产能，此后每半年新增一间洁净室、每间月增6万片，预计2030年上半年仅一期即新增36万片月产能。同时，清州M15X工厂2026年下半年量产，2027年产能爬坡至月产8万片。叠加后，龙仁与清州新增产能合计将支撑整体目标达成。

SK海力士此前仅公布厂房结构，此次首次公开分阶段产能节奏。公司明确新建产线仅用于DRAM，NAND业务仅做制程升级，不扩晶圆规模。SK集团会长崔泰源在台北电脑展已表态“5年内整体晶圆产能翻倍”，与该规划一致，并强调不为短期价格波动动摇，坚定推进扩产。

行业指出，扩产将短期利好设备与原材料环节，但因历史订单波动及设备到货风险，落地仍存不确定性。因由高层直接定调，市场普遍认为本次规划落地确定性显著提升。