近日，功率半导体大厂意法半导体宣布，鉴于人工智能基础设施相关需求持续保持强劲态势，并基于近期产能爬坡取得的进展，上调公司数据中心业务收入目标。

意法半导体目前预计，2026年数据中心业务收入将约为10亿美元，较此前预计的“略高于5亿美元”显著提升。假设当前市场动态持续，并结合公司现有业务合作推进情况，2027年相关收入有望实现翻倍增长，较此前“远高于10亿美元”的预期进一步上调。

此前公布的2026年第一季度财报显示。公司当季营收为31亿美元，同比增长23%，业绩高于其预期中值，个人电子产品和计算机业务的增长帮助抵消了汽车和工业市场的持续疲软。公司还预计2026年第二季度营收中值约为34.5亿美元，环比增长11.6%，同比增长约24.9%。毛利率预计约为34.8%，其中包括未使用产能费用的影响。

意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery彼时表示，公司“在战略上占据有利地位，能够从新的人工智能驱动项目中获益”，并列举了其在电源、模拟和微控制器技术方面的组合。

据了解，意法半导体在数据中心领域的业务主要围绕三大部分展开：用于AI服务器电源管理的功率半导体（包括先进的800伏电源架构）、光网络所需的光子集成电路（PIC） ，以及智能基础设施管理所需的微控制器与模拟芯片。

从行业情况来看，进入2026年，全球半导体市场逐步回暖。AI产业浪潮催生海量需求，各类元器件消耗持续加速。其中存储芯片价格屡创新高，被动元件也不断上调报价。

在此背景下，模拟IC大厂开启新一轮集体涨价。其中，英飞凌于5月26日发出通知，计划于2026年7月1日起调整部分产品价格，为年内第二次提价。意法半导体则于5月28日宣布，拟自2026年6月28日起对部分产品进行价格上调，这是其继4月26日调价后的年内第二次动作。模拟龙头德州仪器（TI）先前已宣布自7月1日起调涨电源管理IC等核心产品报价。而MPS、ADI等厂商也在此前陆续完成了不同程度的价格上修。

中信建投在近日研报中分析，从驱动因素来看，本轮涨价呈现出“成本推升”与“AI拉动”的双重特征。多数厂商在涨价函中强调了原材料、能源、运输及劳动力成本持续攀升带来的运营压力。但更深层次的变革在于AI需求的正向外溢：AI正从GPU、HBM等核心算力环节，向电源管理、信号链等模拟IC环节持续扩散。随着AI服务器功耗的急剧提升，光模块、交换机等配套基础设施对高性能模拟器件的用量和规格要求同步翻倍。

“这种由‘AI硬需求’驱动的结构性复苏，正在抵消传统消费电子领域的疲软，倒逼产业链向高性能、高价值环节加速转型。”该机构认为。