近日，NVIDIA 在 GTC Taipei 期间发布 RTX Spark 超级芯片，这款被定位为“为个人 AI 智能体时代重塑 Windows PC”的核心硬件，标志着个人计算产业迎来了自图形加速时代以来最重大的变革。

而在这款划时代产品的背后，联发科提供了关键技术赋能，双方将联发科在高性能 CPU、先进连接以及能效优化方面的技术实力，与 NVIDIA 全栈 AI 平台及 RTX 技术深度融合，打造出一款能在轻薄高效机身中，同时实现先进代理式 AI 性能、专业内容创作和流畅游戏体验的 SOC。

具体来看，RTX Spark 采用台积电 3nm 工艺制造，采用异构计算设计，集成了基于 Blackwell 架构的 NVIDIA RTX GPU 和高性能 Arm 架构 CPU。

GPU 部分拥有 6144 个 CUDA 核心和支持 FP4 精度的第五代 Tensor Core，可提供最高 1 PFLOP 的 FP4 AI 性能，完整继承了 CUDA、RTX 光线追踪、DLSS 等 NVIDIA 核心技术。

CPU 部分采用高性能 20 核 CPU，由联发科参与定制设计，在能效比、性能和连接性方面达到了同类产品领先水平。

Blackwell RTX GPU 与 20 核 NVIDIA Grace CPU 通过 NVIDIA NVLink-C2C 芯片间互连技术连接，并配合统一内存架构提升 CPU、GPU 协同效率。最高可配备 128GB 统一内存，解决了传统 PC 中 CPU 与 GPU 内存分离导致的传输瓶颈。

联发科凭借在高性能、低功耗 SoC 设计领域的丰富经验，为 RTX Spark 贡献了多项核心技术。

在计算能力方面，联发科提供了高性能计算引擎，包括定制化的 CPU 核心与缓存系统，为系统稳定性和各类应用的高速运行提供了坚实的通用计算基础。

在系统集成层面，联发科依托低功耗设计专业技术以及与台积电的战略代工伙伴关系，对每一个 IP 模块进行精细化调校，实现了 CPU、内存及其他关键子系统的高度整合，使 RTX Spark 能够在保持超低功耗的同时释放峰值性能。

内存架构方面，联发科自研的内存控制器支持最高 128GB 统一内存，为超大型 AI 模型运行和复杂 3D 场景处理提供了充足的内存带宽与容量。

还有在电源管理上，联发科运用多年积累的电源架构经验与电源管理集成电路技术，打造出业界先进的供电系统，相较于标准设计显著降低了整体功耗，有效延长了设备在高负载下的续航时间。

此外，联发科还将其先进的无线连接芯片完整集成至平台中，为用户提供无缝、低延迟的连接体验，同时支持“从云端到边缘”的混合式 AI 负载需求，确保 NVIDIA NemoClaw 等本地 AI 智能体能够随时与云端资源保持同步。

联发科公司资深副总经理暨数据中心暨运算事业群总经理 Vince Hu 表示，通过 NVIDIA RTX Spark，联发科与 NVIDIA 将前所未闻的端侧 AI 超算能力直接带入消费级 PC，该产品的推出不仅彰显了双方多年来在技术方面的紧密合作，更向市场提供了开创性的先进技术。

此次合作对双方而言均具有重要战略意义，NVIDIA 借助联发科成熟的 Arm CPU 设计与能效优化能力，成功将其在 GPU 和 AI 领域的技术优势拓展至轻薄型 Windows PC 市场，抢占了个人 AI 智能体时代的终端算力入口；而联发科则借此机会，以技术提供者的身份正式进入高端 Windows PC 市场，实现了从入门级消费芯片和 Chromebook 市场向更高利润、更高品牌认知度细分市场的突破。

事实上，联发科与 NVIDIA 的合作早已深入多个领域，此前双方已共同推出车用领域的天玑汽车座舱平台 C-X1、基于 NVLink Fusion 技术的数据中心 AI 基础设施，以及专为 NVIDIA DGX Spark 个人 AI 超级计算机打造的 GB10 SoC，此次 RTX Spark 的发布，是双方在消费级计算领域的重要拓展，进一步巩固了双方的技术合作关系。

总体而言，联发科与 NVIDIA 此次合作打造的 RTX Spark ，打破了 Windows on Arm 市场长期一家独大的局面，为消费者提供了更多高端选择。

目前戴尔、联想等头部厂商已提前布局，确认将推出搭载 RTX Spark 的笔记本产品，这将带动更多软件厂商加速原生适配，逐步破解 Arm PC 长期面临的生态难题。

同时，市场竞争的加剧也将推动整个 PC 产业向 AI 智能体时代加速转型，重塑未来十年的计算形态。