格隆汇6月3日丨晶盛机电(300316.SZ)公布，董事会同意公司根据实际情况将“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”的募集资金投资总额调整为17,800.00万元，并将剩余募集资金及已终止的“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”剩余募集资金合计86,141.00万元（含利息及理财收益）投资于新项目“半导体装备精密零部件智能化生产项目”和“高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目”。