5月28日，第十届集微大会核心分论坛“端侧AI峰会”在上海张江科学会堂盛大启幕。安凯微电子市场经理朱经言在会上发表了题为《AI眼镜——端侧AI落地的“第一视角革命”》的演讲。他从落地场景、市场走势、技术壁垒、商业化进展及企业产品布局五大维度，深入剖析了AI眼镜成为端侧AI最优落地载体的底层逻辑，并全面介绍了安凯微面向AI眼镜打造的全系列专用SoC芯片及整体解决方案。

市场规模连年跃升，AI眼镜稳坐端侧AI黄金赛道

朱经言指出，过去四年AI眼镜产业正从小众极客产品快速迈向全民智能化硬件，增长曲线陡峭上扬。2023年，AI眼镜仍处于萌芽期，全球全年出货仅50万台，受众仅局限于数码爱好者；2024年，Meta Rayban爆款出圈，全年出货突破200万台，验证了消费者为“AI+眼镜”形态买单的意愿；2025年，行业迎来“百镜大战”，各大厂商密集入局，全年出货量飙升至870万台；业内机构预测，2026年AI眼镜整体出货有望冲击1800万至2000万台。

尽管年内存储芯片涨价带来整机成本上升，短期内对消费端出货形成小幅扰动，但朱经言认为，原材料价格波动仅为阶段性因素，不会改变AI眼镜长期上行的产业趋势。对比智能戒指、TWS耳机等穿戴设备，AI眼镜凭借第一视角感知、全天候在线、解放双手、近眼显示四大独有属性，跳出手机配件定位，成为人类“第二双眼睛”与专属AI助理，是唯一能让端侧AI原生附着于人眼视角的硬件载体。

算力、算法、功耗三重突破，AI眼镜技术落地可行性全面验证

业内曾围绕AI眼镜“性能—体积—续航”这一“不可能三角”存在诸多争议。对此，朱经言指出，随着芯片、大模型压缩及电池等关键技术持续迭代，AI眼镜的全链路技术已完成可行性验证，产品正从“可用”稳步迈向“好用”。

据介绍，当前主流AI眼镜的NPU算力已达1至10TOPS，高通AR1平台可本地承载1B至3B参数的大模型运行，未来先进制程落地后，7B参数级模型端侧部署也将成为现实；同时，知识蒸馏、模型量化、剪枝等轻量化技术日趋成熟，能在控制精度损失的前提下压缩模型体积、提升推理效率，Meta已实现LLaMA模型在L1芯片本地运行，工业AR场景也已规模化落地；在功耗与续航方面，芯片制程升级与异步计算架构推动功耗下降，硅碳负极、纯硅负极等新型电池提升能量密度，结合端云协同，当前量产机型可实现约8小时轻量交互，随着电池技术持续突破，全天候佩戴AI眼镜有望成为行业标准。

朱经言指出，技术落地的关键在于商业化变现。目前AI眼镜已在消费与企业级市场形成双向渗透：从消费端来看，语音助手、实时翻译、第一视角拍摄、直播、导航等高频应用渗透率超90%，成为核心购买驱动力；从企业端来看，医疗、工业巡检、特种作业实训等垂直领域加速落地，付费需求持续释放，完整商业闭环已然成型。

旗舰芯片硬核升级，安凯微全栈赋能端侧AI眼镜产业

瞄准端侧AI风口，安凯微电子正以“孔明”系列专用SoC全力卡位AI眼镜赛道。作为端侧AI专用芯片与全栈平台方案提供商，公司目前已推出两代量产芯片，第三、四代旗舰产品计划于2026年下半年集中登场，全面覆盖低、中、高端市场。

2026年，安凯微计划将完成四代AI眼镜专用芯片的全面落地，产品算力覆盖0.5至4 TOPS，像素支持从500万到2400万全档位，实现入门消费款、中端爆款到高端旗舰的全品类芯片覆盖。朱经言表示，安凯微将持续深耕端侧AI芯片研发，以“芯片+平台”全栈解决方案赋能产业链伙伴，共同推动AI眼镜加速完成端侧AI的“第一视角革命”。