今日A股市场整体震荡分化，结构性行情凸显，创业板逆势走强，算力硬件、CPO、AI PC等赛道强势反弹，成为市场核心亮点。

海外端，英伟达股价大幅走高，催化AI算力产业链情绪回暖，而重磅产业消息更是为板块走强提供坚实支撑。

近日英伟达官宣首款AI推理专用Vera CPU正式量产，标志着AI产业彻底从大模型训练时代，迈入智能体推理落地新阶段。延续顶尖科学家命名传统的Vera CPU，将彻底改写算力分配格局，A股相关产业链迎来确定性红利窗口。

CPU逆袭五大逻辑

PART 01

核心变革：算力重心彻底反转

过去AI产业，GPU是绝对算力核心，承载70%-80%的运算任务。但随着Agent智能体爆发，AI需要自主完成规划、调度、交互等复杂操作，算力需求彻底向CPU倾斜。

当前算力格局全面反转，CPU承接七成以上AI负载，传统CPU与GPU1:4~1:8的硬件配比，迭代为1:1~1:2。叠加全球服务器CPU产能紧缺、交付周期拉长，行业高景气度持续升温。

瑞银预测，2030年AI服务器CPU市场将扩容至1700亿美元，五年接近五倍增长，赛道成长空间巨大。

瑞银两份CPU研报要点

PART 02

五大高景气赛道，确定性拉满

Vera CPU量产落地，带动整条AI算力产业链升级，多个细分赛道迎来增量爆发，业绩确定性突出。

0 1

高端服务器整机赛道

海外头部云厂商、AI实验室已批量布局Vera Rubin平台，带动AI服务器整机订单扩容。

国内厂商同步适配全液冷架构，叠加全球CPU配比上行，通用及AI服务器出货量持续攀升。

0 2

先进封测与PCB载板赛道

Vera CPU采用Chiplet先进封装工艺，对高端封测产能需求激增。

同时新平台搭载多层高速PCB，单机PCB价值量大幅提升，高端IC载板、高速PCB国产替代空间彻底打开。

0 3

全液冷散热赛道

新一代AI芯片机柜功耗突破风冷物理极限，液冷成为算力释放的刚需方案。

冷板、冷却液、冷量分配单元等配套产品需求迎来爆发式增长。

0 4

高速光通信CPO赛道

Vera Rubin平台全面搭载CPO共封装架构，推动光通信技术迭代，传统光模块加速升级，具备核心技术的高端光通信产业链持续受益。

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国产CPU赛道

全球高端CPU供需紧张，叠加AI推理场景CPU价值重估，倒逼政企、互联网大厂加速国产高性能CPU替换，迎来实质性落地窗口期。

Vera CPU量产或对A股影响

PART 03

后市核心逻辑

当前AI算力投资逻辑已彻底切换：

从单纯炒作GPU算力，转向CPU+硬件配套+国产替代的全产业链机会。市场存量资金持续高低切换，低位低估值的算力硬件细分赛道，兼具政策、产业、资金三重利好，是当下震荡行情中最优的结构性机会之一。

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