英伟达正式宣布，台积电已全面采用其加速计算与人工智能技术，覆盖从芯片设计到量产的全生命周期。此次深度合作旨在攻克随着制程工艺迈向2nm、1nm而日益激增的计算难题，破解传统架构在先进制程发展中的瓶颈。

随着芯片制程演进，计算光刻、晶体管模拟、工艺控制及晶圆检测等环节对海量仿真计算与实时优化的需求呈指数级增长。台积电正基于英伟达GPU，利用CUDA-X这一全栈加速计算库集合，重点加速四大制造领域：

计算光刻：采用英伟达cuLitho加速库后，相比传统CPU方案，台积电在光刻环节的成本效益或生产周期提升了20%-50%。

晶体管与工艺模拟：借助cuEST电子结构模拟库，半导体材料设计的化学仿真速度平均提升了50倍。

数据分析与调度：利用cuML机器学习库，台积电能将数十万道工艺参数精准提炼，显著降低工艺偏差；同时基于H200 GPU的CUDA加速调度，大幅优化了复杂生产路径的资源分配。

缺陷检测：引入Metropolis平台与TAO工具套件，利用视觉AI提升纳米级缺陷识别精度，并减少了重复标注工作。更具前瞻性的是，台积电正在探索基于英伟达Omniverse构建FabTwin虚拟晶圆厂。通过数字孪生技术，台积电可以在实体产线投入前提前验证布局与工艺流程，识别潜在瓶颈，从而大幅提升规划效率。

对于此次合作，英伟达创始人兼CEO黄仁勋表示：“英伟达与台积电携手近三十年，台积电正将我们的AI与加速计算引入晶圆厂内部，通过解决全球最复杂的设计与制造难题，提升下一代芯片的速度、效率与良率。”

台积电董事长兼CEO魏哲家则强调：“通过在运营优化、光刻及检测等关键环节应用英伟达技术，台积电正在强化技术领导力与制造卓越性，以支持客户未来的产品成功。”