英伟达近日正式发布全新RTX Spark超级芯片，这是其与联发科深度联合研发的重磅定制化产品。首批搭载RTX Spark的轻薄Windows笔记本及小型台式机预计将于今年秋季全球上市，旨在解决PC领域长期存在的性能与功耗难以兼顾的瓶颈。

架构揭秘：复用天玑成熟方案，能效与性能双剑合璧RTX Spark的CPU部分由联发科主导设计，直接复用了其天玑9400和天玑8500两款旗舰芯片的核心架构。这种设计策略不仅避免了从零开始的漫长打磨，更保障了卓越的能效比表现并大幅压缩了研发周期。

具体而言，RTX Spark集成了10颗基于Arm Cortex-X925架构的超大核（源自天玑9400），单颗大核的峰值性能得到完全释放。同时，其Grace CPU集群沿用了10颗基于Arm Cortex-A725架构的能效核心（源自天玑8500）。大小核配比经过专门优化，在保障高性能输出的同时，也兼顾了日常待机功耗。从微观设计逻辑来看，英伟达相当于直接拆解并复用了联发科经过市场验证的成熟方案，整套CPU架构的底层逻辑完全一致，避免了重复踩坑。

性能突破：本地AI算力达1 PFLOP，重塑轻薄本体验除了联发科主导的CPU部分，RTX Spark还集成了基于NVIDIA Blackwell架构的RTX GPU，并搭配NVLink-C2C高速芯片互联技术。其最高可提供1 PFLOP的AI算力，这意味着用户完全可以在本地流畅运行大模型、完成AI创作、3D渲染、专业视频编辑，甚至畅玩各类高性能PC游戏。

行业影响：打破传统边界，引领PC新物种长期以来，轻薄性能本始终卡在性能和功耗难以兼顾的瓶颈。这颗由两大芯片巨头跨界联合打造的超级芯片，相当于把手机SoC领域积累多年的能效比优势，直接平移到了桌面级PC产品身上。后续搭载RTX Spark的小主机和轻薄本，有望彻底打破过去“轻薄本性能弱、游戏本便携性差”的刻板边界，定义全新的PC产品形态。