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华为“韬定律”引爆港股半导体!ASMPT等多股盘中大涨

IP属地 中国·北京 21世纪经济报道 时间:2026-05-26 14:18:33

华为“韬定律”引爆港股半导体行情。在Wind二级行业分类中,截至今日午盘,香港半导体(887132)位列涨幅第一,截至发稿涨近5%。

其中,港股半导体板块多股高开,华虹半导体(1347.HK)、ASMPT(0522.HK)一度涨超20%,中芯国际(0981.HK)一度涨超16%。截至午盘,ASMPT(0522.HK)涨超13%,华虹半导体(1347.HK)涨超13%,中芯国际(0981.HK)涨超8%,兆易创新(3986.HK)涨超6%,壁仞科技(6082.HK)涨超5%。

消息面上,5月25日上午,华为正式提出“韬(τ)定律”,“韬定律”的核心在于以降低系统时间常数(τ)为目标,通过逻辑折叠等新架构技术,缩短信号传输延迟,提升系统整体效能。

华为预估,若相关技术持续推进,到2031年,基于“韬定律”开发的高阶芯片,其晶体管密度有望达到传统1.4nm制程的等效水平。

5月26日,中信证券发表研报指,华为通过“韬定律”的指导原则,充分发挥了国内在3D集成、先进封装、芯片设计制造协同优化、光通信等领域的技术能力,以系统拓扑结构的优化和迭代弥补短期制程节点的差距,中国半导体产业有望迎来换道加速发展机会。

中信证券认为,从“韬定律”的指导原则延伸开来,未来五年左右半导体产业重要的变化可能包括以下几方面:

一是超细间距混合键合工艺和TSV工艺成为实现3D方向上“逻辑折叠”的底层技术基础,重点关注布局相关领域的半导体制造企业;

二是多层逻辑堆叠将带来晶圆需求的成倍提升,关注国内晶圆厂;

三是混合键合和先进封装产线扩产,带动键合、电镀、清洗、CMP、刻蚀、薄膜沉积等设备需求;

四是近封装光学引擎和基于微凸块及标准间距混合键合工艺的3D堆叠,关注国内先进封装企业。

另外,恒生指数公司于5月22日(上周五)盘后公布季检结果,港股半导体板块中的成分股壁仞科技(6082.HK)、天数智芯被纳入恒生综合指数成分股,由于5月25日港股全天休市,在消息面的利好加持下,今日开盘壁仞科技(6082.HK)一度涨超7%,天数智芯(9903.HK)一度涨超8%。

其中,壁仞科技纳入恒生综合指数成分股,变动将于2026年6月5日收市后实施,并于2026年6月8日起生效。届时,沪深交易所会相应调整港股通可投资标的范围,壁仞科技有望被调入,内地投资者可直接通过沪深港通交易。

多家机构看好壁仞科技在国产算力短缺背景下的发展。中银国际发布研报称,壁仞科技作为国内领先的GPGPU厂商,将充分受益于中国AI算力需求的指数级增长。除了从芯片到系统层面的技术领先地位外,该行认为壁仞科技与国内供应链的深度融合,为其提供了相较于同业的关键竞争优势。

该行预测,壁仞科技在2025年至2028年期间将实现137%的收入复合年增长率,并预计其将于2027年实现收支平衡,这主要得益于下一代产品在2026年下半年的商业化落地。

天数智芯同样被纳入恒生综合指数成分股,变动同样将于2026年6月5日收市后实施,并于2026年6月8日起生效。届时,沪深交易所会相应调整港股通可投资标的范围,天数智芯有可能被调入港股通。

海通国际近日发布研报,首予天数智芯“优于大市”评级,目标价596.7港元,相当于预测明年市销率24倍。该行指出,天数智芯作为中国双线GPU领域的先驱,其DeepSpark生态系统展现出核心竞争力,且目前的股价相对于其潜在估值具备显著折扣。

据世界半导体贸易统计协会(WSTS)数据,2025年全球半导体销售额达7956亿美元,同比增长26.2%,创历史最强年度增长纪录之一,主要受益于数据中心和AI相关系统需求激增。WSTS进一步预测,2026年全球半导体销售额有望突破1万亿美元大关。

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