5月26日，招商证券称，华为发表“韬（τ）定律”，创新半导体领域指导原则，其重塑半导体迭代技术范式，有望带动上下游产业链技术更新，建议关注代工、先进封装与测试、设备等领域。分析师鄢凡团队在报告中指出，“韬（τ）定律”核心逻辑折叠与3D折叠技术建立在多层芯片垂直堆叠与混合键合的基础上，进而要求更严苛的镀铜技术、表面平滑度、洁净度以及键合对准精度。这将系统性拉升相关环节的镀铜设备、化学机械抛光(CMP)设备、混合键合设备、洁净室以及相关耗材的需求。当前中国国内中芯国际、华虹公司产能供不应求，先进制程存在供需缺口，长期国内需求健康成长将带动扩产加速。华为对逻辑折叠、3D折叠的商业化验证对先进封装形成强劲的新增量。多层垂直异构架构对设备精度提出更高要求，建议重点关注先进封装测试设备的新增需求，包括TSV刻蚀设备、CMP设备等。