聊起AI芯片，大家先想到的是GPU、先进制程，却很少有人知道，真正卡住全球算力上限的，是一个不起眼的“隐形桥梁”—— ABF基板。

更意外的是，掌控这一核心领域的，竟是一家靠味精起家的日本企业。

随着台积电CPO技术升级、英伟达加速锁定产能，叠加核心材料涨价，ABF基板已从产业链配角跃升为AI时代的战略核心，背后的机遇正悄然浮现。

藏在芯片里的“隐形骨架”，缺一不可

ABF基板核心材料是ABF（味之素积层膜），简单说就是芯片与主板之间的“立交桥”。

芯片里的纳米级电路，要通过它层层放大、整理，才能连接到主板的“高速公路”上，同时还承担着支撑、保护芯片和散热的作用。

AI时代，它的重要性被彻底放大。普通CPU只需4-6层ABF膜，而高端AI芯片的基板层数动辄8-18层，单颗耗量是传统芯片的5-10倍。

更关键的是，ABF膜介电损耗低、热膨胀系数与硅芯片匹配，是AI芯片高频运转不“罢工”的关键保障。

离谱垄断：味精厂掌控全球AI命脉

谁能想到，全球95%以上的ABF膜供应都被日本味之素垄断，这家1909年靠味精起家的企业，竟意外成为AI产业链的“隐形霸主”。

上世纪70年代，味之素从味精副产物中提炼出高绝缘树脂，却因无应用场景搁置；1996年英特尔找上门，其团队仅用四个月就研发出ABF薄膜，从此奠定垄断地位。如今，全世界每一颗高端AI芯片、CPU，都离不开它的供应。

近期，味之素已明确通知下游，2026年三季度将上调ABF膜价格30%，而其扩产速度远跟不上AI算力的爆发式需求，供需缺口正持续扩大。

三重催化：ABF基板站上量价齐升风口

多重利好叠加下，ABF基板的战略地位被彻底激活，行业正迎来量价齐升的黄金周期。

台积电技术升级倒逼需求。台积电推出的“COUPE on Substrate”方案，将CPO技术延伸至基板层级，CPO光电集成体需要超高阶ABF基板承载，直接推动基板层数、线路密度全面升级。

英伟达锁定产能。经历过CoWoS、HBM供应吃紧的教训，英伟达下一步大概率通过长约、预付款等方式，锁定ABF基板产能，避免供应链卡脖子。

供需缺口持续扩大。机构预测，2027年ABF基板缺口将超20%，部分机构甚至预测缺口达26%，2028年缺口将进一步扩大，价格涨势有望延续。

国产化破局：机遇与挑战并存

味之素垄断的同时，国内企业也在加速突围。

目前已有多家企业布局ABF相关材料及基板领域，从上游材料到下游基板，逐步推进国产化替代。

有专业证券机构指出，2022年至今，国内ABF封装载板相关项目总投资约200亿元，国产化进程持续加速。

随着AI需求的持续爆发，国产企业有望在这一细分赛道实现突破，分享行业增长红利。

AI竞争已从“先进制程”转向“系统级互连”，ABF基板作为核心环节，正成为产业链价值重心转移的关键。

这场由味精厂垄断、科技巨头争抢的赛道，未来仍有巨大想象空间。

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