5月13日，联发科发布天玑AI智能体引擎2.0，同时推出天玑AI开发套件3.0。联发科董事、总经理陈冠州在演讲时表示，过去三年，天玑AI生态伙伴的成长量提升至240%，开发套件的下载量提升至440%。

作为全球出货量最大的手机芯片公司，联发科此前传出将与OpenAI合作为智能手机研发系统级芯片（SoC），相关计划预计于2028年实现量产。

对此，联发科技无线通信事业部技术规划资深总监李俊男对第一财经记者表示，“目前内部正在积极的看这些新机会，大模型在AI里面的角色正在寻求多种发展路径，内部觉得有较大机会。”

但对于具体公司的合作，联发科方面并没有直接回应。

在业内看来，大模型纯靠云端成本高、延迟大，端侧AI是大规模落地的必经之路，而联发科每年驱动十几亿台终端，是这条路上绕不开的角色。

而从联发科主营业务来看，手机大盘本身已调整多年，为终端提供AI能力的同时，联发科也在寻找自己的增量空间。

车用是明确的方向。联发科技车用平台事业部副总经理陈仲怡对记者表示：“车子不受限于电池，算力可以非常大。联发科车规芯片算力可达400TOPS，且大量复用手机端积累的NPU架构和压缩技术。手机走在最前面，技术直接拿过来用。”

更底层的布局在于AI基础设施。

此前，联发科技正式启动数据中心项目，该中心以英伟达DGX B200 平台驱动。此外，根据2026年第一季度业绩会，联发科今年将ASIC（专用集成电路）业务营收上调至20亿美元，第二款AI加速器ASIC产品则计划于2027年底前实现量产。

“联发科并不与英伟达直接竞争训练芯片，而是提供高速计算、先进封装等技术。”联发科生态发展总监章立对记者表示，内部定义的基础设施更底层，包括封装技术、传输速度。

而对于当前的存储涨价问题，联发科高管在采访中坦言：“内存涨太高，确实会对整个终端销售有一些影响，车用领域更为夸张。”

“内存变得更贵，反而让大家更理性思考：端侧到底需要跑什么？”陈仲怡说表示，这并非全是坏事，真正的挑战在于带宽和内存容量，内部的应对方法是尽量把频宽节省下来，用技术解决问题。