快科技5月12日消息，据报道，高通计划在9月正式发布骁龙8E6和骁龙8E6 Pro两颗全新旗舰芯片，两款新品均基于台积电最新的N2P工艺打造，对比来看，苹果A20 Pro采用的是台积电更早一代的N2工艺。

高通这一代选择转向更先进的工艺节点，核心目标就是依托制程红利实现性能反超，直接对标苹果A20 Pro的综合表现。先进工艺带来的最直观优势，就是骁龙8E6 Pro可以把CPU主频拉到更高水平，单核和多核性能都会得到显著提升。但对应的代价也十分明显，芯片的制造成本会迎来大幅上涨。

根据供应链流出的消息，上代旗舰SoC骁龙8E5的单颗芯片估价就已经达到280美元，升级后的骁龙8E6 Pro单片价格预计会比上代高出20%，算下来全新SoC的单片成本直接突破300美元。

当前全球存储芯片供应短缺的大环境，已经严重挤压了智能手机厂商的利润空间，绝大多数厂商很难接受如此高昂的旗舰芯片采购成本，大概率不会在自家量产旗舰中大规模使用骁龙8E6 Pro，转而优先选择骁龙8E6标准版。后者同样基于台积电N2P工艺制造，整体定价相对低不少，性价比优势要突出很多。

参数配置上，骁龙8E6标准版集成Adreno 845 GPU，最高支持LPDDR5X内存以及全新的UFS5.0闪存协议，日常性能释放完全能满足绝大多数旗舰机型的需求。

骁龙8E6 Pro则升级集成了Adreno 850 GPU，内存规格直接拉满，最高支持最新的LPDDR6内存，极限性能释放能力会达到安卓阵营的顶尖水平。

这一代的高通旗舰芯片依然由小米18系列首发承接，其中定位顶配的小米18 Pro Max会首发搭载性能最顶尖的骁龙8E6 Pro芯片。