IT之家 8 月 11 日消息，综合路透社和韩媒 SEDaily、Hankyung 报道，SK 海力士 HBM 业务规划组织高管崔俊龙 (Choi Joon-yong) 表示，整体 AI 内存市场在直到 2030 年的未来 6 年规模将实现 30% 年化增长率。

崔俊龙表示，AI 基础设施建设与 HBM 采购之间强相关；以亚马逊、微软、谷歌为代表的科技巨头接连上调 AI 基建支出，显示最终客户对 AI 的需求坚定而强劲，这对 SK 海力士主导的 HBM 市场属于利好。

这位 SK 海力士高管认为，AI 基建在内存领域的下一步是从 JEDEC 标准 HBM 转向根据每个客户需求定制的 HBM，因为通用的 HBM 产品不能满足 AI 芯片制造商的差异化需求。客户希望获得高度定制 HBM，这部分市场有望到 2030 年成长到数百亿美元量级。

而在 FMS 2025 上，SK 海力士表示其 HBM4 内存可实现＞2TB/s 的带宽，相较 HBM3E 能效改进~40+%、耐热性提升~4%。而 SK 海力士今年上半年宣传的 HBM4 代际能效改进在 30% 水平。

SK 海力士表示，目前 HBM 的功耗在整体 AI 服务器能源需求中的占比已从数年前的 12% 提升一半来到 18%，额外的 10% 能效改进意味着 2% 的服务器能耗降低。