4月21日，午后铜箔概念持续走强，方邦股份（688020.SH）20%涨停，德福科技（301511.SZ）涨超15%，英联股份（002846.SZ）、铜冠铜箔（301217.SZ）、中一科技（301150.SZ）、隆扬电子（301389.SZ）等跟涨。

消息面上，英伟达（NVDA.US）预计2026年下半年量产的Rubin服务器将采用M9级覆铜板基材，直接拉动HVLP4铜箔等高端材料需求进入新一轮爆发期。HVLP铜箔（超低轮廓铜箔）因其优异的信号传输性能，成为高频高速PCB的必备材料。