格隆汇4月20日丨昌红科技(300151.SZ)在投资者互动平台表示，公司现有开发半导体产品包括FOUP、FOSB、HWS、光罩载具、超洁净桶等，目前公司正在积极推进多个产品在国内多家主流晶圆厂、硅片厂、封测厂、掩膜版厂、湿电子化学品厂进行产品验证及小批量供应。2025年底，公司获得某国内晶圆厂商2026年度晶圆载具及耗材相关产品60%-70%的份额。2026年，公司预计会在FOSB、光罩载具、超洁净桶等产品取得进一步突破。