格隆汇4月16日丨昌红科技(300151.SZ)在互动平台表示，公司半导体业务目前处于国产替代导入及逐步放量阶段，相关产品已进入部分国内主流晶圆厂供应体系，并在个别细分领域实现小批量供货，但整体仍以验证及导入为主。鉴于半导体载具及相关耗材具有认证周期长、技术门槛高的行业特点，从产品导入到规模化放量通常需要较长时间，当前国产替代进展整体呈现稳步推进的态势。