格隆汇4月16日丨凯格精机(301338.SZ)在互动平台表示，公司已掌握Pick&Place和刺晶两种固晶技术方案：Pick&Place方案应用于单头、双头及六头固晶设备，刺晶方案则用于LED固晶分选设备，通过针刺工艺将LED芯片固定于玻璃板，为后续巨量转移过程提供光电性质一致的芯片基础。公司推出了GD-S20系列固晶设备，适用于Mini LED商用显示领域，满足COB、MIP、COG三种主流技术路线，固晶效率达240K/H-270K/H，并集成多层轨道、自动对位和低功耗焊头技术，以帮助客户降本增效。 在锡膏印刷设备方面，GLED-mini III型号专为满足Mini/Micro LED技术路线设计，支持高精密印刷及巨量转移要求；X60型号则适配Mini LED COG路线，实现玻璃基无需载具的印刷工艺，提升转移效率。