格隆汇4月15日丨光力科技(300480.SZ)在互动平台表示，公司的产品广泛应用于集成电路、功率半导体器件、光电器件、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切和研磨抛，为支撑各领域半导体材料、半导体芯片与器件等加工制备提供必不可少的切、磨、抛综合解决方案。公司产品的应用场景比较多，除机械划片机外，公司研发生产的激光开槽机、激光隐切机、研磨机正在客户端验证，客户反馈良好，这些设备也可以服务于各类封装应用场景。