日月光半导体(ASX.US)盘前涨5.5%，报26.2美元。消息面上，日月光投控近日在高雄仁武产业园区举行新厂动工典礼。该厂总投资额超过新台币1083亿元，聚焦高端半导体测试服务，涵盖AI、高性能计算、5G通信及车用电子等领域，计划于2027年4月启用第一期厂房，同年10月投入运营第二期，预计年产值可达新台币1773亿元。据日月光营运长吴田玉透露，2026年是公司建厂规模最大的一年，全球预计有六座新厂同步动工，创下历史新高。(格隆汇)