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马斯克宣布特斯拉AI5芯片完成流片,性能较AI4提升约40倍

IP属地 中国·北京 三言科技 时间:2026-04-18 04:10:51

特斯拉CEO马斯克在X平台宣布,下一代AI5芯片已完成流片,设计蓝图已正式移交代工厂进入制造流程,量产预计于2027年启动。该芯片将接替AI4,成为特斯拉自动驾驶与人形机器人项目的核心算力平台。

AI5将由三星电子与台积电联合代工,分别落地两家企业在美国本土的生产设施,制造地点分别为三星位于德克萨斯州泰勒的工厂,以及台积电位于亚利桑那州的工厂。

据此前披露,AI5单芯片性能可媲美英伟达Hopper架构,双芯配置则接近Blackwell级别,且成本与功耗均大幅低于英伟达同类产品。马斯克表示,AI5关键性能指标将较AI4提升约40倍,包括内存增加9倍、算力提升8倍。AI5预计将成为参数规模低于2500亿模型的最优推理芯片。

马斯克称,解决AI5对特斯拉而言是关乎存亡的,因此不得不让两个团队都集中精力攻关这款芯片,而且自己也连续几个月每个周六都亲自投入其中。如今AI5进展顺利,终于有余力重新启动Dojo3的研发工作。

马斯克同时透露,下一代AI6芯片及Dojo3超级计算机处理器的研发均按计划推进。(华尔街见闻)

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