地缘问题依然焦灼，全球都在屏息等待今晚的最新进展。

不过，资本市场并非一面倒的悲观，并不缺乏亮点，即使是在估值层面受压的科技方向。

今天，算力芯片概念股拉升，半导体设备ETF易方达(159558)上涨。

走强的力量，来自三股力量的共振。

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三力共振

第一“力”，是地缘局势。

特朗普关于美伊“深入谈判”的表态，直接缓解了市场对中东冲突升级的担忧。

此前的危机导致亚欧航线运价飙升，半导体设备运输周期拉长，部分晶圆厂扩建项目被迫推迟。

如今地缘溢价开始回落，如果最后成功达成协议，全球科技成长股的估值压制因素有望得到缓解。

但真正让市场兴奋的，是第二“力”，三星26Q1业绩。

数据显示，三星一季度合并销售额预计约133万亿韩元，同比增长68%；营业利润预计达57.2万亿韩元，同比暴增755%。

这一表现不仅远超市场分析师此前39.28万亿韩元的普遍预期，更是刷新了公司季度盈利历史纪录，一举超越了2025年全年43.6万亿韩元的营业利润，创下韩国企业史上最具爆发力的单季盈利表现。

业绩指引中还明确提到：HBM、DDR5以及服务器DRAM的出货量和价格均超出内部预期，存储业务的“超级周期”正在从预期走向现实。

更关键的是，这种景气度并非昙花一现。

三星已与主要客户敲定二季度DRAM涨价30%的合同，这已经是连续第二个季度大幅涨价。

一季度涨幅同样在20%以上，两轮叠加后，二季度供货价相当于2025年初基准价的2.6倍。

不止于此，微软正在与SK海力士就DDR5三年期长期供应合同进行谈判，规模达数十万亿韩元，合同设置价格下限并要求买方预付合同总额10%至30%作为定金。

这在内存行业历史上尚属首次。

谷歌亦在与SK海力士就HBM及服务器通用DRAM的长期供应展开协商。

此前DRAM因价格波动剧烈，大型科技企业从未参与年度及以上锁价合同。

如今连“锁仓”都出现了，意味着头部科技企业已不再将DRAM视为可以随买随用的普通商品，而是重新定位为战略性资源储备。

第三“力”，来自英特尔。

先进封装服务正在成为AI芯片供应链上的新瓶颈。台积电CoWoS产能持续紧张，英特尔借机切入，其EMIB和EMIB-T封装方法旨在提高能效并节省空间。

事实上，更早之前，联发科为谷歌开发的TPUv9x推理芯片项目已采用英特尔的EMIB-T技术，联发科竞标Meta V3.5推理芯片、微软Maia 400等项目也采用了相同的封装方案，苹果与高通也在招聘具备EMIB技术经验的工程师。

三个力量，正深刻影响了整个半导体产业链。

例如半导体设备板块，HBM、CoWoS、3D堆叠等先进封装技术的普及，带动了混合键合、TCB、激光切割、薄膜沉积等新工艺设备的需求增长，传统封测设备厂商的订单增速较以往增长明显，达到50%以上不在少数。

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两大动力

对于短期行情而言，消息面只是水面上的冰山一角，下面的冰山才是中长期的“动力”。

众所周知，自2025年末以来，涨价已经从存储芯片扩散至模拟芯片、MCU、功率半导体等多个品类。德州仪器、意法半导体、英飞凌等国际IDM大厂先后发出涨价函，国内厂商亦跟进调整。

全产业链的盈利改善正在从“预期”走向“报表验证”。

三星一季度的755%利润暴增，只是这场大戏的第一幕。

不过，真正的冰山底座，其实是AI带来的需求爆发。

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的最新预测，2026年全球半导体市场规模将同比增长26.3%，达到9750亿美元，逼近万亿美元大关。

WSTS在2026年初还大幅上修了这一预测，存储和逻辑IC仍是主要成长动能，两者增长率都超过三成，分别增长39.4%及32.1%；2025年，全球半导体销售额已同比增长25.6%至7917亿美元。

高盛则预计，到2026年底，AI相关硬件收入可能超过7000亿美元，全球AI基础设施支出将在2026年达到4500亿美元，其中推理算力占比首次超过70%。

这些数字，正一步步传导到半导体设备方向。

理由很简单，芯片卖得多，就需要更多设备来造。

SEMI数据显示，2025年全球半导体制造设备总销售额达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高；预计2026年将达1450亿美元，2027年进一步增长至1560亿美元。SEMI在报告中明确指出，这一增长主要由人工智能相关投资拉动，涵盖先进逻辑、存储以及先进封装技术的应用。

从细分领域来看，2025年半导体测试设备销售额预计增长48.1%至112亿美元，封装设备销售额增长19.6%至64亿美元。

晶圆厂设备（WFE）领域，2025年将增长11.0%至1157亿美元，这一预测较SEMI 2025年中期设备预测中的1108亿美元有所上调，反映出为支持AI计算，DRAM和HBM领域的投资力度超出预期。

SEMI预计WFE设备未来三年的增幅将分别达到11.0%、9.0%、7.3%，到2027年增至1352亿美元。

与传统周期不同，本轮扩产具备明确的下游算力支撑，且需求量不断超出市场预期。

全球存储原厂库存水平仅3-5周，处在历史极低水平；2026年八大云服务厂商资本开支预计超过6000亿美元。

业绩端也在印证这一逻辑。

2025年，中微公司实现营业收入同比增长36.62%；归母净利润同比增长30.69%；拓荆科技实现营业收入同比增长约58.87%；归属于母公司所有者的净利润同比增长约35.05%；北方华创前三季度实现营业收入273.01亿元，同比增长32.97%，已接近2024年全年水平；归母净利润同比增长14.83%。

此外，还有国产替代这个“动力”。

半导体设备的国产化率，从2024年的20%-25%快速提升至2025年的35%，有望在2026年突破45%-50%。在刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等成熟赛道，国产产品已可全面对标海外，2026年国产化率有望达到70%-80%。

而在量测检测、涂胶显影、离子注入等低国产化率环节，突破信号同样明确，为国内设备商提供了从0到1的替代空间。

综合来看，AI正从规模、结构两大维度重塑全球半导体设备板块的投资逻辑，而国内设备厂商则叠加了一层国产替代的独特逻辑。

二级市场上，半导体设备ETF易方达(159558)标的指数近一年涨幅55.21%、近10年涨幅440.95%，领跑市场同类指数。

半导体板块火热，资金持续流入相关ETF。

半导体设备ETF易方达(159558)年内获得34.1亿元资金净流入，规模由年初的16.07亿元，增长至最新46.12亿元。

半导体设备ETF易方达跟踪中证半导体材料设备主题指数，聚焦产业链上游，半导体设备占比64.3%、半导体材料占比22.5%，成份股包括中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技、华海清科、沪硅产业、中科飞测、南大光电、安集科技、江丰电子等细分龙头企业。

半导体设备ETF易方达联接基金(A/C:021893/021894)为场外布局半导体的投资者提供了便捷工具。

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结语

总结下来，三星二季度DRAM再涨30%，一季度利润暴增755%；英特尔与谷歌、亚马逊洽谈先进封装；美伊谈判出现缓和曙光，这些看似分散的事件，本质上是同一场产业变革的不同切面。

最大的事实，是AI正在高速渗透到半导体产业的每一个环节。

例如，AI芯片的设计和制造环节，尽管已经热了好些年，却一直居高不下；又如半导体设备，作为“卖铲人”，在产业链中具有弹性大、确定高的特点。

和以往不同的是，AI推动的需求不是周期性的库存回补，而是结构性的产能缺口，例如全球存储原厂库存仅剩3-5周，AI推理调用量同比增长300%以上。

这种情况有望贯穿整个2026年。

对于国内厂商而言，一方面，AI驱动的真实需求为行业增长提供了坚实的底层支撑；另一方面，地缘政治、技术迭代和国产替代等多重因素又在不断重塑市场格局。

当然了，真正评价设备厂商的标准，其实也不复杂，不用看谁的客户多，而是看谁能挤进AI芯片巨头的先进制程供应链。

最后需要提醒一点，估值上，半导体设备板块略显高位，后续需要紧密跟踪业绩数据验证。

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