3月26日，在SEMICON China 2026“半导体智能制造-未来工厂”论坛上，一场关于半导体制造AI未来形态的思想碰撞引发行业瞩目。智现未来董事长兼CEO管健博士受邀登台，发表题为《从“+AI”到“AI+”：开启半导体智能制造新阶段，数据驱动决策智能重写流程》的主题演讲，分享AI赋能半导体制造的前沿探索，并阐述AI+时代的价值主张从“提供工具”向“提供结果”的升级转变。大会上，智现未来与晶合集成联合打造的“AI Agents驱动良率分析与预测的实践”项目，斩获“良率提升奖”。

晶合集成联席总经理郑志成博士与管健博士同台领奖，共同见证双方深度合作的里程碑时刻。

荣誉与实力的见证：

良率提升奖

面对集成电路向更小尺寸发展，对缺陷识别检测精度和效率要求越来越高的挑战，智现未来携手晶合集成首次提出将Agentic AI（智能体）引入前道晶圆厂理念，将AI下沉至产线。搭建基于DMCO架构的AI Agent良率管理体系，部署感知、诊断、优化等多种Agent角色，让设备具备“感知-认知-决策-行动”闭环能力，在极少人工干预下实现良率稳步爬坡。

晶合集成联席总经理郑志成认为，此次获奖正是晶合以Agentic AI打破数据与知识割裂壁垒的标杆级成果。

设想照进现实

回溯智现未来2023-2026这三年多的AI实践之路，正是一步步将设想照进现实之路：

2023年semicon china，智现未来推出半导体垂直领域大模型“灵犀”，强调大语言模型之于半导体制造、高端制造的作用；2024年，智现未来首个大模型产品——AiDC缺陷分类在12吋晶圆厂成功验收；2025年基于AI大模型的FabSyn FDC、 FabSyn YES（良率提升）、WRA（缺陷溯因）、FabSyn R2R在国内多个12吋晶圆厂落地，AI产品完成多地开花；2026年，智现未来与晶合集成联合获奖，成为智现未来AI实践的最佳反馈与理念践行的最强力证——AI已不再只是嵌入制造流程的辅助模块，而将成为驱动感知、认知、决策与执行闭环的新底座。

智现未来与长期战略伙伴晶合集成的深度合作也始于2023年semicon展会的初步碰撞，至今已经完成了多个AI产品/模块的落地。在晶合的12吋先进制程产线，智现未来的AI产品展现出超越客户预期的效果：

缺陷归因从原来的“数小时/数天”缩短至5分钟内，效率提升95%以上；误报率比传统方式降低20%；依托前瞻式轨迹预警能力，月度平均良率提升约1.5%。WRA系统实现晶圆全生命周期数据智能追溯与跨批次比对，并联动黄金路径生成模块，持续优化工艺窗口。

在晶合集成客户的鼎力支持与双方精诚合作下，智现未来用一份满意的答卷回应了客户的期待。

AI让信息技术唾手可得

今天的AI带给了我们唾手可得的信息技术，给软件行业带来的变化包括：第一个变化是AI+软件会被怎样重写——Just-In-Time（即时响应），所有的软件都可以根据现在实际生产的需求现场给写出来。第二个变化是从交付数据到交付结果。AI对于未来工厂的塑造力就如同几十年前电机之于工厂一样，而知识就是未来工厂的电力，让制造变得前所未有的高效、智能与可靠。

软件价值正在进行分化，知识密集型软件将会价值更高，领域知识门槛、数据积累门槛、工程经验门槛和闭环验证门槛这四重门槛成为软件公司深厚的护城河，让软件价值持续提升。作为半导体AI落地应用的先行者，智现未来凭借半导体工程智能的深厚积淀与AI技术的创新实力，有幸深度参与这场产业变革，更有信心在新的AI竞争格局中，持续为客户创造价值，以技术创新助力行业升级。

携手共建：向AI工厂进发

正如SEMI中国总裁冯莉所言：“从基础数据的沉淀到工厂级系统的构建，我们正在经历一场从智能工厂向AI工厂深度演进的创新实践。在AI驱动的新时代，半导体制造正站在一个通往无限可能的十字路口。”

这一观点与智现未来对AI未来工厂的畅想高度契合。我们期望与晶合集成以及更多行业客户协同共建，共赴这场通往无限可能的AI未来之旅。

智现未来

Shaping the Fab of the Future, with AI

智现未来，脱胎于韩国BISTel，是国内首个实现12吋晶圆厂全栈AI落地的纯国产化工业软件提供商，国家级专精特新“小巨人”企业。

公司聚焦大模型与工业软件融合，构建了以人工智能驱动的覆盖泛半导体制造过程的数据分析、产品管理、过程预警及缺陷分析等核心场景的智能产品矩阵，并在业内率先发布半导体垂直领域大模型“灵犀”且成功完成商业化落地服务。现已累计服务三星、海力士、晶合集成、长江存储等180余家行业龙头，高效赋能高端制造业智能化升级。