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博威合金(601137.SH):目前尚不生产半导体靶材

IP属地 中国·北京 编辑:格隆汇 格隆汇 时间:2026-03-26 22:52:25

格隆汇3月26日丨博威合金(601137.SH)在投资者互动平台表示,溅射靶材是镀膜的核心耗材,靶材背板是其配套的结构与功能支撑件,二者通过绑定工艺组成 “靶材组件” 才能上机使用,目前尚不生产半导体靶材。靶材背板材料已经有销售,但目前销量不大。

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