在台积电（TSMC）今年的2025年北美技术论坛上，SK海力士首次公开展示了HBM4技术。HBM4属于第六代HBM产品，将在下一代AI硬件中发挥至关重要的作用。SK海力士的首个客户的英伟达，后者计划将HBM4用于下一代数据中心使用的Rubin GPU。

据Wccftech报道，SK海力士是最早生产HBM4的存储器制造商，为AI芯片提供了现成的解决方案。凭借与英伟达供应链的独家合作关系，加上更高的成本，SK海力士打算提高HBM4的定价，相比HBM3E可能高出70%。

有业内人士透露，SK海力士今年上半年供应给英伟达的12层堆叠HBM4的单价在500美元左右，相比于12层堆叠HBM3E的300美元，贵了60%到70%。由于SK海力士垄断了英伟达Blackwell Ultra产品组合里绝大部分HBM3E供应，加上HBM4先发优势，在HBM4的价格谈判中占据了主动。更高的价格也意味着新一代HBM制造技术的复杂性，特别是选择台积电4nm工艺生产基础裸片（Base Die）。

为了争夺高利润的HBM市场，三星加快了1cnm DRAM技术的开发和生产。三星也吸取了过去的教训，不急于比竞争对手尽早地供应HBM4，而是推出一款能实现稳定供应的产品，从而被AMD和英伟达的产品所采用，实现稳定的收益。显然相比起HBM3和HBM3E，接下来HBM4的竞争将更加激烈。