2026年3月25日—27日，SEMICON China 2026将在上海新国际博览中心拉开帷幕，本届展会以 “芯技术・新未来” 为主题，汇聚全球 1500 余家展商，全面呈现 AI 算力、先进制程、先进封装、国产替代等产业前沿趋势。

甬矽电子自2017年成立以来，始终坚持“研发先行”。公司拥有超千人的研发团队，2025年研发费用同比增长，累计持有授权专利超500项，其中近100项核心发明专利直接赋能FH-BSAP®平台。公司研发投入持续增长，重点突破高密度集成、Chiplet 2.5D/3D封装等前沿方向。

近年来，公司不断锐意进取，成绩斐然：甬矽电子高密度SiP模组、高密I/O的FCCSP、AI及算力应用大颗FCBGA及Fine pitch bumping/RDL产品及技术已大规模量产；同时甬矽2.5D/3D异构集成（RWLP HD-FO系列、HCOS 2.5D系列及V系列3D垂直互联）取得重要进展。公司形成“Bumping+CP+FC+FT”一站式封装测试服务能力，有效满足高性能计算、AI芯片、汽车电子等领域对高密度、高可靠性封装的需求。

展望未来，甬矽电子将紧跟AI、数据中心、自动驾驶等市场需求，加速2.5D/3D先进封装技术研发与产能扩充，助力产业链自主可控。

2026年是先进封装技术规模化应用的关键之年。甬矽电子将以SEMICON China 2026为契机，不仅全方位展示先进的技术成果，更期待与产业链上下游伙伴进行深入的交流，共同推动中国半导体产业的高质量发展。甬矽电子期待与您携手，赋能AI算力生态，共赢先进封装新时代！

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