中国半导体自主化战略正从全面布局转向精准攻坚，将光刻胶这一被美日企业垄断的关键材料列为新的博弈战场。

据香港《南华早报》3月16日报道，全国人大代表、国内光刻胶龙头徐州博康化学科技股份有限公司董事长傅志伟在两会期间透露，中国光刻胶产业正从“单点突破”迈向“体系发展”，未来几年将进入加速突破与规模化应用的关键阶段。他表示，公司计划五年内实现多款先进制程核心光刻胶量产，目前已攻克KrF、ArF中高端光刻胶全链条技术，产品通过头部晶圆厂验证并逐步开始放量。

2026年2月24日，2026年广东省高质量发展大会在广州召开。图为大会上展示的芯片产品。 中新社记者 陈骥旻 摄 IC Photo

光刻胶是一种对光敏感的有机化学材料，在光刻过程中涂覆于晶圆表面，通过曝光和显影形成图案化薄膜，并作为刻蚀或离子注入等工艺的掩膜，是芯片制造的核心基础材料。该材料按曝光波长分类，包括G线、I线、KrF、ArF、EUV及电子束等类型，其中KrF、ArF、EUV属于最先进的技术类别。

光刻胶的重要性已不言而喻，但高端市场被日美企业长期垄断‌：集成电路用光刻胶市场‌95%‌被日本和美国企业占据，主要企业包括日本JSR、信越化学、TOK、住友化学以及美国的杜邦等，其中JSR、TOK在高端EUV光刻胶领域居垄断地位。‌‌

不过国产企业近年来也在加速布局，力争国产化替代。

傅志伟在上周全国两会期间接受《南华早报》采访时表示，作为光刻工艺核心材料的光刻胶产业，未来几年将进入“加速突破与规模化应用”的关键阶段，公司目标是五年内实现多款先进制程核心光刻胶的量产。

傅志伟称，随着投入加大，国内光刻胶产业正从“单点突破”迈向“体系发展”。

他表示，徐州博康的核心目标是攻克KrF、ArF光刻胶等“卡脖子”领域的关键技术。

“我们将调动最核心资源，全力攻坚更先进制程节点的高端光刻胶研发。”

傅志伟透露，公司已经实现从单体、树脂、光酸到最终光刻胶产品的全产业链自主化，其中KrF、ArF中高端产品已通过头部晶圆厂验证，正逐步放量生产。

报道形容，在中美先进半导体技术竞争加剧之际，上述表态彰显了中方根据“十五五”规划加强芯片自主化战略的最新举措。

我国近年来在政策端持续发力，推动光刻胶国产化进程。“十五五”规划纲要明确提出，对集成电路产业要求做精做细成熟制程，提高先进制程制造能力，加快发展关键装备、材料和零部件，发展高性能处理器和高密度存储器。

根据财通证券发布的研报，ArF/ArFi光刻胶国内多家公司正处于开发和验证阶段。

例如，鼎龙股份潜江二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线，已按计划即将进入试运行阶段，当前整体节奏良好，其潜江一期30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力；上海新阳已建成包括I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式各类光刻胶在内的完整的研发生产平台，并实现批量化销售；彤程新材子公司北京科华多款KrF光刻胶产品已通过主流晶圆厂与存储厂认证，并进入批量供货阶段；南大光电2024年三款ArF光刻胶已实现千万人民币收入。

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