格隆汇3月12日丨银邦股份(300337.SZ)公布,为进一步拓宽融资渠道,降低融资成本,优化负债结构,银邦金属复合材料股份有限公司于2026年3月12日召开第五届董事会第二十二次会议审议通过了《关于拟注册发行中期票据(科技创新债券)的议案》,根据中国人民银行《银行间债券市场非金融企业债务融资工具管理办法》等有关规定,结合公司发展需要,拟以银邦金属复合材料股份有限公司为发行主体,发行额度预计不超过4亿元的中期票据(科技创新债券)。本次注册发行中期票据事项尚需提交公司股东会批准,并经中国银行间市场交易商协会接受注册后方可实施。
银邦股份(300337.SZ):拟注册发行中期票据
IP属地 中国·北京
编辑:格隆汇 格隆汇 时间:2026-03-12 22:13:16
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