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德福科技(301511.SZ):近期已对全球某头部覆铜板厂商所供应的包含HTE、RTF等在内的产品加工费启动提价

IP属地 中国·北京 编辑:格隆汇 格隆汇 时间:2026-03-02 22:02:55

格隆汇3月2日丨德福科技(301511.SZ)在投资者互动平台表示,公司现为内资头部电解铜箔厂商,目前处于满产的高负荷运行状态。下游市场需求旺盛,景气度高,公司近期已对全球某头部覆铜板厂商所供应的包含HTE、RTF等在内的产品加工费启动提价。

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