格隆汇2月24日丨飞凯材料(300398.SZ)在互动平台表示，PCB相关材料行业竞争趋于红海，毛利率较低，公司已无PCB相关材料。在IC制造封装的战略布局上，公司将业务重心聚焦于技术附加值更高的半导体材料领域。目前公司在半导体制造及先进封装领域已形成锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品等产品矩阵。