联发科近期公布了2025年第二季度的财报，数据显示公司营收同比增长18.1%。在财报后的说明会上，联发科高管针对 AI ASIC 和移动平台的未来发展回答了分析师的提问。AI ASIC 被视为未来业绩增长的关键点，联发科已经获得了多个客户项目，预计将于2026年为公司贡献可观的年收入，其中明年预计将达到10亿美元（约合71.97亿元人民币）。

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联发科的首款 AI ASIC 产品计划于明年量产，这款产品将采用公司自有的 SerDes 互联 IP 解决方案。此外，联发科还与英伟达就 NVLink IP 进行早期的合作讨论，并在 CPO 共封装光学方面进行了技术投资。这表明联发科在 AI ASIC 领域的布局逐渐深入，有望在未来开拓出新的市场。

在移动平台方面，联发科表示其旗舰系列天玑9000的平均售价（ASP）仍在上升，而其他系列的 ASP 则保持相对平稳。特别是天玑8000系列的定价可能会略有下降。这一策略旨在应对市场竞争，确保联发科在手机芯片市场上的持续发展。

此外，联发科还提到其汽车芯片业务将在2025年持续增长，预计将实现逐季的收入增长，并且同比增幅相当显著。这显示出联发科在多个领域的拓展能力，尤其是在 AI 和汽车领域，未来前景可期。

整体来看，联发科通过 AI ASIC 的开发及移动平台的策略调整，力求在激烈的市场竞争中稳住自己的市场地位，并为未来的收入增长铺平道路。

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