2月2日，阶跃星辰发布并开源最新基座模型Step 3.5 Flash，采用了稀疏混合专家（MoE）架构，总参数量达1960亿，最高推理速度可达每秒350个词元。值得一提的是，这款新模型实现了与华为昇腾、沐曦股份、壁仞科技等多家头部国产芯片的适配。

随着AI智能体成为业内主流发展趋势，AI开发从单纯的提示词工程逐渐转向智能体的构建，不过问题也随之而来：尽管底层模型强大，但在规模化场景下往往不够稳定、响应慢、成本高。

为此，阶跃新模型进行了专项优化，在单请求代码类任务上，最高推理速度可达每秒350个词元，可满足多步推理中的低延迟响应需求。同时，依托混合专家架构，每个词元的激活参数也随之降低，显著提升模型在复杂智能体工作流中的响应速度，实现推理能力和运营效率的平衡。

阶跃星辰新模型的性能表现亮眼。

据阶跃星辰披露，在国际多款主流针对智能体能力的测试中，新模型成绩亮眼，特别是在智能体场景和数学任务上具备较强竞争力，已具备支持企业级应用落地能力。

与此同时，由阶跃星辰牵头发起的“模芯生态创新联盟”取得阶段性进展，模型、芯片与平台的协同进入深化落地阶段。

目前，多家头部国产芯片厂商第一时间完成适配。新模型发布即实现与华为昇腾、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技、天数智芯、阿里平头哥等多家头部芯片的适配，标志着“模芯协同”生态进入新阶段。

去年7月，阶跃星辰联合近10家芯片及基础设施厂商，共同发起“模芯生态创新联盟”，旨在打通芯片、模型与平台之间的技术壁垒，通过底层联合创新提升模型适配性和算力利用效率，为企业和开发者提供更加高效、易用的大模型解决方案。

“这一进展有助于推动模型与算力的深度协同发展，有效降低推理成本，降低企业和开发者在应用大模型时的综合门槛，加快大模型在实际应用场景中的落地。”阶跃星辰相关负责人表示。

据悉，阶跃星辰已启动新一代模型Step 4的训练工作，将邀请开发者深度参与共建，共同定义下一代智能体基座模型。

原标题：《上海基模+1！阶跃星辰开源最新模型，华为、沐曦、壁仞等国产芯片已适配》

栏目主编：李晔

本文作者：解放日报 查睿

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